1月12日，半導(dǎo)體龍頭英飛凌宣布，正在擴(kuò)大與碳化硅 (SiC) 供應(yīng)商的合作。公司已與Resonac（前身為昭和電工）簽署一項(xiàng)新多年供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議。

【資料圖】

英飛凌再簽SiC長(zhǎng)約

根據(jù)協(xié)議，Resonac 將向英飛凌提提供SiC材料，用于生產(chǎn) SiC 半導(dǎo)體。兩家公司并未透露Resonac 在英飛凌 SiC 供應(yīng)中所占的份額，只是預(yù)計(jì)交付量覆蓋未來(lái)十年預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。

初始階段將涉及6英寸SiC材料的供應(yīng)，但后期Resonac也將幫助英飛凌向8英寸晶圓直徑邁進(jìn)。作為合作的一部分，英飛凌將為 Resonac 提供 SiC 材料技術(shù)方面的專業(yè)知識(shí)。

（英飛凌官網(wǎng)）

英飛凌首席采購(gòu)官Angelique van der Burg表示，“對(duì)SiC的需求正在迅速增長(zhǎng)，我們正在為這一發(fā)展做準(zhǔn)備，大幅擴(kuò)大我們的制造能力。我們很高興加深與 Resonac 的合作，并加強(qiáng)我們兩家公司之間的伙伴關(guān)系?！?/p>

Resonac設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部執(zhí)行顧問(wèn) JiroIshikawa 表示：“我們很高興與功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌合作，以滿足未來(lái)幾年對(duì) SiC 不斷增長(zhǎng)的需求。我們將不斷改進(jìn)我們一流的 SiC 材料并開(kāi)發(fā)下一代8英寸晶圓技術(shù)，我們將英飛凌視為這方面的優(yōu)秀合作伙伴?！?/p>

英飛凌目前正在擴(kuò)大其 SiC 制造能力，以期在本十年末達(dá)到 30% 的市場(chǎng)份額。到2027年，英飛凌的SiC制造能力即將增長(zhǎng)十倍。位于居林的新工廠計(jì)劃于2024年投產(chǎn)。如今，英飛凌已經(jīng)為全球超過(guò)3600家客戶提供SiC半導(dǎo)體。

Resonac由昭和電工與其子公司合并而成

Resonac由昭和電工株式會(huì)社和昭和電工材料株式會(huì)社將于2023年1月1日合并。

昭和電工于2020年收購(gòu)原日立化成(現(xiàn)昭和電工材料)作為子公司后，開(kāi)始準(zhǔn)備兩家公司的合并，并于 2022年1月將經(jīng)營(yíng)體制統(tǒng)一。

昭和電工擁有石油化學(xué)事業(yè)、石墨電極事業(yè)、功能性材料事業(yè)等能夠穩(wěn)定賺取收益的業(yè)務(wù)。昭和電工材料在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)和汽車材料業(yè)務(wù)等增長(zhǎng)前景看好的業(yè)務(wù)方面具有優(yōu)勢(shì)。

合并后的公司尤其注重半導(dǎo)體和電子材料業(yè)務(wù)。該業(yè)務(wù)2021年度的銷售額達(dá)到3918億日元，擁有龐大的規(guī)模和高收益性，業(yè)務(wù)規(guī)模也遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他半導(dǎo)體材料制造商。

關(guān)鍵詞： 英飛凌簽長(zhǎng)約擴(kuò)大SiC采購(gòu)