聯電計劃在今年7月上調12英寸晶圓代工報價：最大漲幅約13%

5 月 10 日消息，據國外媒體報道，由于產能緊張，難以滿足市場需求，多家芯片代工商已經或者計劃提高代工報價，其中就包括聯華電子(UMC)。

今年 1 月初，外媒曾報道稱，由于產能緊張，芯片代工商聯華電子已經提高了 12 英寸晶圓的代工報價，但該公司并未透露提高的幅度。

如今，據業內消息人士透露，聯華電子計劃從 7 月份起將 12 英寸晶圓的代工報價提高約 13%。

聯華電子成立于 1980 年，提供先進制程技術與晶圓制造服務，為 IC 產業各項主要應用產品生產芯片。目前，該公司旗下有 12 座晶圓代工廠，其中 4 座為 12 英寸晶圓代工廠、7 座為 8 英寸晶圓代工商，還有一座是 6 英寸晶圓代工廠。

去年 8 月份，產業鏈人士透露，包括臺積電、聯華電子在內的芯片代工商將 8 英寸晶圓代工報價提高了 10%-20%。

今年 1 月中旬，外媒援引產業鏈人士透露的消息報道稱，聯華電子正在提高 12 英寸晶圓代工廠的產能，以滿足相關制程工藝的需求，主要是滿足 28nm 工藝的產能需求。

該公司在今年 4 月底發布的財報顯示，第一季度，該公司的晶圓出貨量和平均價格都有所提高。

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