研究機構預測：2021年全球純晶圓代工市場規模超過700億美元

9 月 29 日消息，據國外媒體報道，蘋果、英偉達、AMD 等廠商，均無制造芯片的能力，他們所研發的芯片，交由臺積電等純晶圓代工商制造，隨著 5G、物聯網、數據中心、人工智能的快速發展，全球對相關芯片的需求越來越大，純晶圓代工市場的規模也越來越大。

研究機構的數據顯示，全球純晶圓代工市場的規模，在今年將增至 677 億美元，較去年的 570 億美元將增加 107 億美元，同比增長率預計為 18.8%。

而在未來的 4 年，研究機構預計全球純晶圓代工市場的規模將繼續擴大。

從研究機構公布的數據來看，2021 年，也就是明年，全球純晶圓代工市場的規模將增至 726 億美元，同比增長 7%;2022 年增至 792 億美元，同比增長 9%;2023 年增至 881 億美元，同比增長率預計為 11%;2024 年將超過 900 億美元，達到 909 億美元，但同比增長率將下滑至 3%。

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