杭可科技：5月16日融資買入1006.64萬元，融資融券余額3.79億元

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5月16日，杭可科技（688006）融資買入1006.64萬元，融資償還652.34萬元，融資凈買入354.3萬元，融資余額1.3億元。

融券方面，當(dāng)日融券賣出3.68萬股，融券償還1.69萬股，融券凈賣出1.99萬股，融券余量528.69萬股。

融資融券余額3.79億元，較昨日上漲1.11%。

小知識

融資融券：融資融券交易又稱“證券信用交易”或保證金交易，是指投資者向具有融資融券業(yè)務(wù)資格的證券公司提供擔(dān)保物，借入資金買入證券（融資交易）或借入證券并賣出（融券交易）的行為。包括券商對投資者的融資、融券和金融機(jī)構(gòu)對券商的融資、融券。

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