Intel 10nm可謂其歷史上最艱難的一代工藝，初代產(chǎn)品(Cannon Lake)無(wú)奈取消，但至今依然不夠成熟，仍舊停留在移動(dòng)端的輕薄筆記本上。
按照目前的情報(bào)，明年初我們會(huì)看到10nm的游戲本版Tiger Lake-H、桌面版Rocket Lake，而根據(jù)此前官方消息，今年下半年就會(huì)有第一次引入10nm的至強(qiáng)服務(wù)器平臺(tái)，代號(hào)Ice Lake-SP。
不過(guò)據(jù)最新消息，10nm Ice Lake-SP已經(jīng)從今年第四季度推遲到明年第一季度，更確切的時(shí)間不詳。
受此影響，今年第四季度的服務(wù)器市場(chǎng)需求將會(huì)非常疲軟，廠商也在紛紛砍掉訂單，等待Intel的新平臺(tái)。
Intel最初是在CES 2019上宣布一大波10nm產(chǎn)品的，其中就包括Ice Lake-SP，而如果拖到明年第一季度發(fā)布，那就是間隔至少整整兩年。
Ice Lake-SP和此前發(fā)布的Cooper Lake一樣屬于第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)，分別針對(duì)單/雙路、四/八路市場(chǎng)，曝料顯示它最多38核心76線程，支持最多16條、八通道的DDR4-3200內(nèi)存和第二代傲騰持久內(nèi)存，支持最多64條PCIe 4.0，LGA4189(Socket P4)封裝接口，熱設(shè)計(jì)功耗最高270W。
再往后，Intel還有更下一代的Sapphire Rapids，也是10nm工藝，預(yù)計(jì)支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1異構(gòu)互聯(lián)協(xié)議、AMX先進(jìn)矩陣擴(kuò)展AI加速。
Sapphire Rapids此前預(yù)計(jì)2021年下半年出貨，但是現(xiàn)在Ice Lake-SP推遲到了明年除，Sapphire Rapids可能也會(huì)向后順延。
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