據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士周二表示，三星電子已經(jīng)拿下高通的訂單，將為后者制造用于平價(jià) 5G 智能手機(jī)的移動應(yīng)用處理器。與此同時(shí)，三星電子也在加緊步伐進(jìn)軍晶圓代工行業(yè)。
消息人士說，三星很有可能成為高通 5G 版驍龍 4 系列處理器的制造商。這款芯片有望在明年上市。據(jù)悉，小米、OPPO 和摩托羅拉等手機(jī)制造商已經(jīng)決定在新設(shè)備中使用高通的新芯片組。
三星最近也已經(jīng)拿下數(shù)個(gè)主要公司的代工合同。上個(gè)月，三星電子稱，將制造 IBM 的 POWER 10 芯片。本月初，業(yè)內(nèi)消息人士又透露，三星將制造英偉達(dá)最新的 RTX 3000 系列圖像處理器。
三星作為全球最大的內(nèi)存芯片制造商，在晶圓代工市場上卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) TrendForce 的數(shù)據(jù)，今年，三星在全球晶圓代工行業(yè)的市場份額預(yù)期可達(dá) 17.4%，而臺積電繼續(xù)以 53.9% 的市場份額占據(jù)主導(dǎo)地位。
三星已經(jīng)決定投入 133 萬億韓元(1120 億美元)，目標(biāo)在 2030 年前成為全球第一的邏輯芯片制造商，同時(shí)大幅提高其在系統(tǒng)大規(guī)模集成電路以及代工領(lǐng)域的競爭力。
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