市場傳出，晶圓代工龍頭臺積電為了滿足車芯晶片、CMOS圖像感測器(CIS)、驅(qū)動芯片、網(wǎng)通芯片、射頻元件等客戶需求，規(guī)劃積極擴大成熟制程的28nm產(chǎn)能，預計未來兩到三年，28nm總產(chǎn)能每月有望擴增10萬到15萬片。

芯研所7月13日消息，根據(jù)業(yè)內(nèi)信息顯示，臺積電有意擴增28nm產(chǎn)能的地點。針對上述傳言，因臺積電將于周四(15日)舉行法說會，該公司表示，目前處于法說會前緘默期。

臺積電向來在全球晶圓制造領(lǐng)域扮演技術(shù)領(lǐng)先者的角色，在今年技術(shù)論壇上，大秀代表先進技術(shù)領(lǐng)先地位的5nm、4nm和3nm技術(shù)，同時宣布4nm提早一季，將預計于本季開始試產(chǎn)，3nm制程則依照計劃于2022年下半年量產(chǎn)。

不過，自去年下半年以來的半導體缺貨潮，主要出現(xiàn)在晶圓代工廠紛紛暫緩擴產(chǎn)的成熟型制程，迫使各大代工廠回頭擴增成熟型制程的產(chǎn)能，其中以聯(lián)電、力積電腳步最快。

市場傳出，臺積電計劃在中科廠房以增加機臺的方式，新增2萬片以上28nm產(chǎn)能;原本就計劃擴產(chǎn)的南京廠，除原定的每月4萬片外，還計劃再增加2萬片，最高將達到每月6萬片。

(作者：曲楠 責編：Martin)

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