7 月 6 日消息 勁拓股份今日發(fā)布公告,宣布與深圳市海思半導體有限公司簽訂合作備忘錄,雙方旨在加大半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現產業(yè)自主可控。
此次備忘錄基于深圳市勁拓自動化設備股份在熱工領域的能力,加之海思方面大力推進封測產業(yè)鏈國產化進程,甲乙雙方將加大雙方在半導體封裝設備領域的合作,解決卡脖子問題,實現產業(yè)自主可控。
IT之家了解到,本備忘錄僅為戰(zhàn)略框架性協議,屬于雙方合作意愿和基本原則的框架性、 意向性的約定,是雙方長期合作的指導性文件,存在不確定性。




