7 月 5 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片短缺在今年上半年影響到了汽車、消費(fèi)電子等多個(gè)行業(yè)，受此影響，芯片代工商的產(chǎn)能也普遍緊張，雖然業(yè)績(jī)普遍向好，但面臨著較大的代工壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈的人士透露，雖然終端市場(chǎng)需求下滑的擔(dān)憂在近期有提升，但這并不會(huì)影響到芯片代工商的訂單。
從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來(lái)看，芯片代工商的訂單在下半年仍將繼續(xù)增加，可能推動(dòng)芯片代工商在下半年再次上調(diào)代工價(jià)格。
芯片代工商下半年可能再次提高代工價(jià)格的消息，此前已多次傳出，涉及的廠商包括臺(tái)積電、聯(lián)華電子等。
5 月底，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，由于 8 英寸晶圓和 12 英寸晶圓代工產(chǎn)能緊張，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、力積電等芯片代工商的代工價(jià)格，在三季度預(yù)計(jì)會(huì)更高。
而在更早的 3 月底，就有消息稱目前全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，將逐季上調(diào) 12 英寸晶圓的代工價(jià)格，今年將上調(diào) 3 次。
