10 月 20 日消息 美光科技公司今天宣布推出 uMCP5，這是業界首款具有低功耗 DDR5(LPDDR5)DRAM 的通用閃存(UFS)的多芯片封裝。
美光表示 uMCP5 現在已經準備好進行批量生產，它將高性能，高密度和低功耗的內存和存儲封裝在一個緊湊的芯片中，將為高端手機帶來旗艦級性能，并以緊湊的設計提供了無與倫比的效率和電池壽命，使手機更好地處理數據密集型 5G 工作。
IT之家了解到，uMCP5 建立在 uMCP4 框架的基礎上，使用 Micron LPDDR5 內存 來優化 5G 網絡，與 LPDDR4 相比，效率提高了近 20%，具有 uMCP5 的設備將支持最高 6.4 Gbps 的最大 DRAM 帶寬，與前幾代 LPDDR 技術相比增加了 50%，美光的 uMCP5 還采用了最快的基于 UFS 3.1 的存儲接口，與 UFS 2.1 相比，順序讀取性能提高了一倍，下載速度提高了 20%。
官方聲稱，該多芯片封裝使用美光的 LPDDR5 存儲器，其采用高可靠性 NAND 和領先的 UFS 3.1 控制器，這些特性以前僅在昂貴的旗艦設備中才能看到，而這些新興技術現已在其他高端手機上使用，例如圖像識別、高級人工智能、多攝像頭支持等。
美光移動業務部高級副總裁兼總經理 Raj Talluri 表示：“5G 為智能手機提供了前所未有的千兆級速度來與幫助進行云端連接。我們很高興 uMCP5 現已面世，將與 5G 速度相提并論的內存帶入了市場” ，“我們的 uMCP5 在單個封裝中結合了最快的內存和存儲，為 5G 爆炸性的數據的技術釋放提供了新的可能性，觸手可及。”
美光表示，uMCP5 具有四種不同的密度配置：128 + 8 GB，128 + 12 GB，256 + 8 GB 和 256 + 12 GB。
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