這幾年，天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進(jìn)：7nm工藝上獨步天下，5nm工藝也正在量產(chǎn)，3nm工藝就在不遠(yuǎn)處，2nm工藝也正在藍(lán)圖上鋪開……
在最新的2019年年報中，臺積電確認(rèn)5nm已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，3nm正在持續(xù)研發(fā)，同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。
臺積電透露，2019年已經(jīng)在業(yè)內(nèi)率先啟動2nm工藝研發(fā)，并在關(guān)鍵的光刻技術(shù)上進(jìn)行2nm以下技術(shù)開發(fā)的前期準(zhǔn)備工作。
臺積電從7nm工藝開始導(dǎo)入EUV極紫外光刻技術(shù)，5nm上也順利轉(zhuǎn)移，而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學(xué)能力和符合預(yù)期的良品率，所以在2nm和后續(xù)更先進(jìn)工藝上，臺積電將繼續(xù)重點改善EUV技術(shù)的質(zhì)量與成本。
對，注意成本兩個字。
其實，對于3nm、2nm這些更先進(jìn)的制程工藝，技術(shù)挑戰(zhàn)還是次要的，最關(guān)鍵的是成本，因為隨著半導(dǎo)體工藝的演進(jìn)，不但臺積電、三星這些代工廠需要投入動輒數(shù)百億美元的資金用于研發(fā)、建廠，芯片設(shè)計公司也必須跟著燒錢，一方面是芯片設(shè)計難度的急劇增加，另一方面也要幫助代工廠均攤成本。
有數(shù)據(jù)顯示，7nm工藝芯片的研發(fā)需要至少3億美元的投資，5nm工藝上平均要5.42億美元，3nm、2nm工藝還沒數(shù)據(jù)，但起步10億美元是沒跑了，至少2nm工藝不會低于這個數(shù)。
