這幾年，天字一號代工廠臺積電一路高歌猛進：7nm工藝上獨步天下，5nm工藝也正在量產，3nm工藝就在不遠處，2nm工藝也正在藍圖上鋪開……
在最新的2019年年報中，臺積電確認5nm已經進入量產階段，3nm正在持續(xù)研發(fā)，同時今年還會加快2nm(N2)的研發(fā)速度。
臺積電透露，2019年已經在業(yè)內率先啟動2nm工藝研發(fā)，并在關鍵的光刻技術上進行2nm以下技術開發(fā)的前期準備工作。
臺積電從7nm工藝開始導入EUV極紫外光刻技術，5nm上也順利轉移，而且在3nm上展現(xiàn)了優(yōu)異的光學能力和符合預期的良品率，所以在2nm和后續(xù)更先進工藝上，臺積電將繼續(xù)重點改善EUV技術的質量與成本。
對，注意成本兩個字。
其實，對于3nm、2nm這些更先進的制程工藝，技術挑戰(zhàn)還是次要的，最關鍵的是成本，因為隨著半導體工藝的演進，不但臺積電、三星這些代工廠需要投入動輒數(shù)百億美元的資金用于研發(fā)、建廠，芯片設計公司也必須跟著燒錢，一方面是芯片設計難度的急劇增加，另一方面也要幫助代工廠均攤成本。
有數(shù)據(jù)顯示，7nm工藝芯片的研發(fā)需要至少3億美元的投資，5nm工藝上平均要5.42億美元，3nm、2nm工藝還沒數(shù)據(jù)，但起步10億美元是沒跑了，至少2nm工藝不會低于這個數(shù)。
