4 月 6 消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，目前芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張，但在汽車芯片、智能手機(jī)處理器供應(yīng)緊張的情況下，芯片代工商還面臨著較大的壓力。
產(chǎn)能緊張、難以滿足龐大的代工需求，也導(dǎo)致芯片代工商提高代工價(jià)格，DB HiTek 就已提高了芯片代工報(bào)價(jià)，去年也傳出了聯(lián)華電子提高代工價(jià)格的消息，也有媒體在報(bào)道中稱，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，間接提高價(jià)格。
而英文媒體最新援引產(chǎn)業(yè)鏈的消息報(bào)道稱，由于產(chǎn)能緊張，芯片代工商在二季度開(kāi)始將提高芯片代工報(bào)價(jià)，三季度可能會(huì)再次提高。
值得注意的是，3 月份就已出現(xiàn)了部分芯片代工商在二季度將再次提高代工報(bào)價(jià)的消息。
3 月底，英文媒體援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息報(bào)道稱，聯(lián)華電子和力積電將再次提高芯片代工報(bào)價(jià)，4 月份開(kāi)始實(shí)施新的價(jià)格，預(yù)計(jì)將提高 10%-20%。
同樣是在 3 月底，英文媒體在報(bào)道中稱，由于產(chǎn)能緊張，臺(tái)積電計(jì)劃從二季度開(kāi)始，逐季上調(diào) 12 英寸晶圓的代工價(jià)格。
