3月17日消息，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會 FPD/SEMICON CHINA 今日在上海新國際博覽中心召開，聚焦全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局、市場走勢與前沿技術(shù)。中國工程院院士吳漢明出席并在 SEMICON CHINA 2021 開幕式上發(fā)表主題演講。
他表示，當(dāng)前我國芯片制造產(chǎn)能發(fā)展嚴(yán)重滯后于需求，供給能力和需求的差距越來越大，按照目前的速度發(fā)展，再過幾年中國產(chǎn)能和需求的差距至少相當(dāng)于 8 個(gè)中芯國際現(xiàn)在的產(chǎn)能，因此必須加速擴(kuò)產(chǎn)。
IT之家了解到，SEMICON China 2021 是全球最大的半導(dǎo)體會議和展覽會，聚集了行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者和有遠(yuǎn)見的專家，向公眾展示電子行業(yè)的最新發(fā)展和趨勢，此次活動于 3 月 17 日至 19 日在上海新國際博覽中心舉行。
SEMICON China 是整個(gè)電子供應(yīng)鏈 (包括芯片設(shè)計(jì)，制造，組裝和測試，設(shè)備和材料)的關(guān)鍵推動力，SEMICON China 2021 將把展覽與虛擬平臺相結(jié)合，以方便，便捷地參與來自世界各地的活動。虛擬會議將于 3 月 14 日至 4 月 11 日舉行。
SEMICON China 2021 擁有 4000 多個(gè)攤位以及 1100 多家參展商，包括多個(gè)論壇和展館。SEMI 市場數(shù)據(jù)顯示，在新的晶圓廠項(xiàng)目和產(chǎn)能擴(kuò)張的推動下，中國的資本設(shè)備市場去年首次成為全球最大的設(shè)備市場。
