在端側(cè)智能化升級浪潮中，產(chǎn)品形態(tài)持續(xù)向微型化、高集成演進，設備系統(tǒng)面臨物理空間壓縮與算力激增的雙重挑戰(zhàn)。佰維存儲數(shù)年來在存儲技術研發(fā)、先進封裝工藝等領域的大力投入，使其在存儲解決方案的小型化、高集成化技術方面擁有多類型產(chǎn)品布局、自研專利技術、生產(chǎn)制造與供應鏈體系等諸多領跑優(yōu)勢。
其中，佰維EP410 BGA SSD通過創(chuàng)新性的架構(gòu)設計，既能像嵌入式芯片一樣小巧，滿足移動設備對體積的嚴格要求，同時提供比UFS/eMMC更高的性能和容量選擇，以“小巧輕薄、卓越性能、高可靠性”三大核心能力，為端側(cè)設備升級提供破局性解決方案。
超薄小尺寸設計，提升系統(tǒng)空間利用率
隨著智能手機和PC交互頻繁的推理任務增加，大容量存儲成為基礎配置。與此同時，考慮到優(yōu)化用戶體驗和復雜的使用環(huán)境等多重因素，終端廠商力求在小體積的系統(tǒng)內(nèi)實現(xiàn)硬件效能/容量可用性的最大化。
順應終端產(chǎn)品進化趨勢，BGA SSD EP410采用最高16層疊Die、40μm超薄Die等先進封裝工藝，尺寸小至16*20*1.4mm——體積僅為傳統(tǒng)M.2 2280英寸SSD（80*22*3.5mm）的1/14，容量最高達2TB，讓端側(cè)設備在運行圖像識別、自然語言處理時不再受存儲空間桎梏。該封裝方式不僅減少了占板面積，為終端廠商提供柔性設計空間；也提升了電氣性能，使其能處理更大的數(shù)據(jù)吞吐量，助力設備廠商打造更輕薄、更具有競爭力的產(chǎn)品。
性能不減，為端側(cè)智能推理筑牢“地基”
在性能方面，佰維依托研發(fā)封測一體化的模式，可通過固件算法的優(yōu)化與調(diào)校，使存儲產(chǎn)品完美適配應用場景對糾錯能力、數(shù)據(jù)安全性與完整性的關鍵需求。
佰維EP410 BGA SSD支持PCIe 4.0接口和NVMe協(xié)議，順序讀/寫速度高達7350MB/s、6600MB/s，顯著超過UFS4.0所能達到的理論帶寬速度。搭配自研的獨家閃存管理算法和動態(tài)帶寬分配技術，佰維BGA SSD表現(xiàn)出卓越的帶寬穩(wěn)定性，滿足端側(cè)智能設備對高速數(shù)據(jù)訪問和低延遲的高負載傳輸需求，支持快速地處理復雜的智能化任務。從應用端來看，佰維 BGA SSD 已通過 Google 準入供應商名單認證，在兼容性方面，BGA SSD展現(xiàn)出跨平臺優(yōu)勢，兼容多種主流SoC方案，可簡化客戶端的設計和導入流程。
智能溫控與可靠性設計，“力保”關鍵應用不掉線
隨著芯片的小型化和高度集成化，功耗和發(fā)熱量的增加對設備的穩(wěn)定運行和使用壽命提出了挑戰(zhàn)，佰維EP410 BGA SSD對產(chǎn)品加強了可靠性設計、驗證、分析和管理，為了有效降低散熱問題，產(chǎn)品采用DRAM-less架構(gòu)與智能溫度管理技術，自研LDPC、動靜態(tài)均勻磨損壞塊管理、壞塊管理以及多重環(huán)境適應性設計，大幅提升數(shù)據(jù)的完整性與安全性，確保設備長時間穩(wěn)定運行，保障游戲、工作、創(chuàng)作等關鍵使用任務不掉線。
產(chǎn)品經(jīng)過佰維全面的測試流程，涵蓋電氣性測試、SI測試、應用測試、兼容性測試、可靠性測試，驗證其MTBF大于1,500,000 小時，適應0℃~70℃的溫度環(huán)境，助力二合一筆記本電腦、無人機、車載IVI等旗艦級智能終端，把握端側(cè)智能升級的浪潮。
結(jié)語
從2018年成功量產(chǎn)首款PCIe BGA SSD產(chǎn)品，到最新一代采用PCIe Gen4x4接口的 EP410 BGA SSD，不斷迭代的產(chǎn)品展示了佰維在小型化與高集成化技術上的深厚積淀，更彰顯了其在端側(cè)智能生態(tài)布局中的遠見卓識。隨著AI與存儲的協(xié)同走向更深層的生態(tài)融合，佰維將進一步發(fā)揮其在移動終端存儲芯片領域的先發(fā)優(yōu)勢，并將這一優(yōu)勢延伸至端側(cè)智能時代。無論是在硬件設計、軟件優(yōu)化還是生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建方面，佰維都將不遺余力地推動行業(yè)進步，為用戶帶來更加智能、高效、可靠的存儲解決方案。
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