ThinkPad X200這部機子整體上性能還是不錯的，不過用久了的話， 風扇 口就會容易被灰塵堵住，影響左邊的 散熱器 工作。因此我們需要隔段時間對x200進行拆機清理一下，如果你是一兩年沒對機器進行拆解的話，估計等你拆開來就會發(fā)現(xiàn)主板上沾滿了灰塵。接下來小編就給大家詳細介紹一下關于x200拆機操作的方法，希望對你進行清理電腦有一定的幫助。

　　適用機型：ThinkPad X200

【資料圖】

　　MT 7454, 7455, 7457, 7458, 7459, 2023, and 2024

　　ThinkPad X200s

　　MT 7462, 7465, 7466, 7469, 7470, 2046, and 2047

　　拆機步驟：

　　1、移除SIM卡

　　部分x200和x200s用戶使用x200/x200s進行3G上網(wǎng)以及GPS導航，在拆機之前，需要把SIM卡取下。

　　注意：移除SIM卡之前需要拆下電池。

　　2、電池移除步驟

　　解開電池卡扣，按住電池卡口到解鎖位置。

　　提醒：請關機拆卸或更換電池。帶電很危險，可能會燒到機器。購買電池需謹慎，目前市面上高仿電池橫行，要提高警惕，注意鑒別。

　　X200機器取下電池后，背面圖：

　　上圖：背部合計16顆螺絲，規(guī)格長度下面8有標注。

　　1.黃色圈-----屏軸螺絲

　　2.藍色圈----硬盤螺絲

　　3.黑色圈----鍵盤螺絲

　　4.灰色圈----SIM卡插槽(X200內(nèi)部有擴充模塊插槽這個插槽也可插詢盤，X200均預留了WWAN天線在屏里面)

　　5.綠色圈----掌托/U形框螺絲

　　6.紅色方圈----排 水槽 (是防水潑而不是防水，想起有個客戶向別人炫耀往鍵盤上倒水就想笑，大家還是別試驗珍惜使用)

　　7.紅色圈----內(nèi)存蓋螺絲，同X6系一樣在背部加螺絲，比較方便，X200系列共2個內(nèi)存插槽，內(nèi)存蓋子很容易拆下來，這里不詳細描述(注：如果用戶僅安裝一支內(nèi)存模塊時，必須安裝在左側(cè)，而不可裝在右側(cè)，不然開機時會報錯。)。

　　8.白色圈----硬盤螺絲以及白色圈螺絲除外規(guī)格都一樣比較容易記，裝的時候不容易裝錯。

　　有上面資料，大家自己加內(nèi)存加硬盤，換內(nèi)存換硬盤自己輕松搞定不求人。

　　3、上圖拆掉鍵盤螺絲后，向上推鍵盤，當推開鍵盤與掌托有縫隙的時候，用 鑷子 撬起鍵盤即可取下(鍵盤與主板連接排線用力拉即可取下，注意拉動方向不要撕裂排線)。

　　4、再取下掌托的指紋排線。

　　5、硬盤移除步驟

　　按圖示擰下硬盤蓋螺絲，取下硬盤蓋，注意：部分機器硬盤蓋很緊，別太暴力了。撥出塑料拉片。拉出硬盤，移除硬盤膠條。

　　6、鍵盤

　　進行該操作需要先行移除以下部件

　　電池：將底殼上4顆標記為鍵盤字樣的螺絲卸下。

　　將鍵盤按圖中方向往上推，斷開鍵盤與主板連接線，取下鍵盤。

　　7、拆U型框

　　U型框就是鍵盤周邊的一個U型塑料架子，拆X200U型框一定要先拆左邊(右邊卡點太嚴密，先拆容易造成U型框卡點斷掉，從左邊拆先要把紅方塊那個位置用鑷子等撬起來，紅圈中的位置是個磁性非常強的磁鐵，下面是金屬的視頻輸出口，平時吸附非常嚴密，這樣保證側(cè)面沒有縫隙，這個磁鐵設計以前從來沒見過，個人覺得，因為X200 U型框過于細小，利用卡點保證邊上沒有縫隙可以做到，但是框架過于細小，在收到輕微碰撞或者振動的時候，非常容易卡點斷掉，然后兩邊的縫隙就很大了，影響美觀。這個設計還是很新穎的。由于左邊卡點非常少靠的是磁力吸附，所以拆的時候比較不容易弄斷卡點，左邊拆下來后右邊很容易就可以拿下拉了。

　　8、取下主板與D殼固定的螺絲即可取下主板，取主板從右側(cè)撬起來，因為左側(cè)有USB口,PC卡口，視頻輸出等與D殼固定，因此左側(cè)無法取出主板。

　　9、現(xiàn)在可以拆下屏幕了，拆屏幕很簡單不再描述。

　　10、拆下電源線與D殼固定的螺絲即可取下主板了。

　　以上就是小編給大家介紹的關于x200拆機操作的具體方法。大家在拆機過程中千萬要注意先將電源斷掉，之后如果有使用SIM卡的就將這張卡先取下來。在主板內(nèi)部盡量不要觸碰那些細小的電子元件，不然等裝回去的時候，電腦使用就會出現(xiàn)問題。小編覺得如果對于拆解電腦不是很了解的話，僅憑一己之力是比較困難的，所以還是應該去請教師傅。

關鍵詞： x200拆機