投資超千億、蔣尚義入局、資金鏈斷裂，運行三年陷入“爛尾”危機......
前段時間鬧得沸沸揚揚的武漢弘芯千億“芯騙”項目近日再度傳出新消息——遣散全體員工。
2月27日，有媒體報道，武漢弘芯半導體公司將遣散全體員工。
援引知情人士消息得知，近日弘芯高層在內部群中發布通知：
結合公司現狀，公司無復工復產計劃，經公司研究決定，請全體員工于2021年2月28日下班前提出離職申請，并于2021年3月5日下班前完成離職手續辦理;休假人員可于線上辦理。
此消息在發布前沒有任何征兆，各部門依然在為正常投產做準備，一位內部員工稱。
同時他透露，自弘芯“千億芯片”項目被曝出問題后，公司內部不斷傳出“公司高層與投資方洽談”、“復工復產”、“小米、華為等投資方接手”等消息，但到目前為止全部未落實。
據了解，該內部群人數共有240人，至于遣散后是否有補償，目前尚無從得知。
從頂流到爛尾，千億芯片變“芯騙”
公開資料顯示，武漢弘芯半導體公司成立于2017年11月，主攻14納米邏輯工藝生產線及晶圓級封裝先進的“集成系統”生產線。
據《武漢市2020年市級重大在建項目計劃》顯示，武漢弘芯總投資額達1280億元，在半導體制造項目位列第一。
由于當時國內正值“造芯”、“國產替代”熱潮，武漢弘芯宣布進軍半導體行業的舉措得到了政府部門的大力支持。
據悉，2018、2019年，武漢弘芯兩度入選“湖北省重大項目”，至少拿下超80億元投資。
2019年，武漢弘芯重金聘用芯片界傳奇人物、臺積電功勛重臣蔣尚義來擔任CEO。
蔣尚義曾帶領臺積電先后攻克130nm低介電材料、28nm柵極制程等多項技術，使其成為國際半導體的“技術領導者”。而他也被媒體稱為中國臺灣半導體最重要的人物之一。
當時蔣尚義的加盟在業界引起不小轟動，為武漢弘芯吸引來了不少頗具實力的半導體工程師。
2019年年底，武漢弘芯通過蔣尚義引入半導體制造核心設備—ASML光刻機，它售價數千萬美元，是“國內唯一能生產7nm芯片”設備。該事件一度讓武漢弘芯成為了中國芯片產業的“頂流”。
然而僅僅1個月后，武漢弘芯將ASML 光刻機以5.8億元抵押給武漢農村商業銀行。在此之后，這家明星半導體企業不斷被曝出拖欠工程款、公司賬戶遭凍結、大股東北京光量藍圖實繳資本為零等負面消息。
2020年7月30如，原投資方武漢市東西湖區政府發布《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告，報告中明確指出武漢弘芯項目存在較大資金缺口，隨時面臨資金鏈斷裂導致項目停滯的風險。
同年11月，武漢弘芯高層大換血、股權變更。據企查查顯示，原有持股90%的北京光量藍圖科技有限公司以及持股10%的武漢臨空港經濟技術開發區工業發展投資集團有限公司雙雙退出。
原有班底李雪艷、莫森等人也紛紛退出公司運營，武漢弘芯由武漢政府全盤接管。
另外，根據臺媒Digitimes報道，有知情人士透露，蔣尚義已向公司遞交了書面辭職，不再參與弘芯任何項目運營。
在政府全面接手后，弘芯工廠、被抵押的光刻機以及拖欠的工程款將如何解決成為各方關注的焦點。
近日武漢弘芯傳出遣散員工消息，意味著千億芯片投資將徹底走向覆滅，而現存問題將如何解決也成為了謎團。
熱潮下，造芯運動一地雞毛
武漢弘芯并不是大型半導體項目陷入爛尾的首例。
近年來，在中央和地方政府陸續出臺扶持政策的推動下，全國上下掀起造芯熱潮。2020年，隨著美國對中國半導體行業打壓的加劇，芯片供應嚴重不足，造芯、國產化的呼聲更是一浪高過一浪。
據企查查數據顯示，截至2021年2月，我國共有芯片相關企業6.65萬家，2020年全年新注冊企業2.28萬家，同比大漲195%。
千億芯片騙局鬧劇終結!爛尾的武漢弘芯遣散全體員工
2021年以來，數據增長更為迅猛，前2月注冊量已達到4350家，同比增長378%。
從地區分布來看，廣東省以2.29萬家企業位列第一，江蘇、浙江分居二三名，深圳、上海、廣州則是排名前三的城市。
值得注意的是，在這場造芯浪潮之下，華為海思、中芯國際、長江存儲、寒武紀等民族大廠快速崛起，但同時也引發了企業以造芯片為名義騙取政府補貼、獲取融資的現象，最終因資金鏈斷裂導致百億級半導體項目爛尾的情況普遍存在。
據報道，在短短一年多時間里，分布于我國江蘇、四川、湖北、貴州、陜西等5省的6個百億級半導體大項目先后停擺，總規劃投資規模達2974億元，而現均已成最大爛尾項目。
例如：
成都格芯：由美國芯片代工企業格羅方德和成都市政府合作組建。公司總投資規模累計超過100億美元，計劃成都建立一條12英寸晶圓廠。然而，還未等到正式投產就已停擺。
南京德科碼：總投資約25億美元，規劃生產電源管理芯片、微機電系統芯片等。然而2019年11月，該公司因資金鏈斷裂被人民法院公布為失信被執行人。據悉，南京政府在該項目上的投入已接近4億元，目前正千方百計尋找投資人防止項目爛尾。
陜西坤同：原計劃投資近400億元，號稱是國內首個專注于柔性半導體暨新型顯示技術開發與自主化的項目，并計劃于2020年第四季度開始投產。然而，2019年年底陜西坤陸續曝出拖欠員工薪水、員工面臨失業的消息，最終以“遣散員工”宣布項目終結。
貴州華芯通：2016年，貴州省政府瞄準了對產業生態要求極高的服務器處理器，投入數十億元資金與美國高通公司合作組建華芯通，3年后，華芯通在商業上難以為繼，宣布關停。
政府出手，中國造芯之路該如何走?
去年十月，工信部也對“部分芯片項目爛尾”做出了回應。
10月20日，國家發改委新聞發言人孟瑋在新聞發布會上表示：“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的“三無”企業投身集成電路行業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重復建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。”
孟瑋表示，針對當前芯片行業出現的亂象，國家發改委下一步將重點做好四方面工作：
一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規劃布局;
二是加快落實新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出臺配套措施;
三是建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險;
四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。
值得一提的是，去年受全球疫情、供需信息錯配等多重因素影響，我國汽車芯片供應出現嚴重不足。其原因主要在于我國汽車芯片90%以上依賴進口。
為了加強自主供給能力，促進產業鏈上下游溝通協作，近日工信部牽頭相關單位編制了《汽車半導體供需對接手冊》，收集上千條供求信息，初步搭建起溝通平臺。
中國工程院院士孫逢春表示：“建立起半導體和汽車企業，也就是供給側和需求側的直接對接，讓真正的國產芯片能在國產的汽車上開始用起來。未來智能化、網聯化的發展，會讓汽車車規級的芯片的應用規模成倍增長。”
目前不少車企已投資入場。2月8日，長城汽車宣布完成對北京一家汽車智能芯片企業的戰略投資。北汽、吉利等車企也先后在智能芯片領域有投資動作。
不過短期來看，全程自研芯片的技術要求較高，大部分車企都選擇與第三方投資合作。合作內容也主要集中在芯片研發設計等前端環節，并非投入大量資金建廠來應對當下的芯片供應緊缺。
最后，無論是緊缺的汽車芯片，還是百億級爛尾項目，對于當前芯片行業大熱下存在潛藏的問題，正如魏少軍教授所說，芯片行業需要真正意識到我們到底要替代什么東西，到底要可控的是什么東西，才能真正于行業有益。
寫在最后
針對武漢弘芯“千億芯騙”，并已遣散員工一事，前大陸紫光集團全球執行副總裁高啟全于27日表示在意料之中，他強調：“大陸政府2020年起轉趨嚴控半導體制造投資后，不會再發生如武漢弘芯這類半導體項目「爛尾」事件。”
高啟全分析指出，武漢弘芯半導體原宣稱總投資超過人民幣千億元，但是資金并未全數到位，只能進行花費占比最小的建廠工程。就連進口的設備機臺都沒辦法買，原因是外匯是由政府管控。
他說，大陸政府去年起，嚴控半導體制造的投資項目，必須確認：資金到位、擁有產品技術后，才允許該項目開始找人才。
這意味著武漢弘芯將為大陸半導體項目“爛尾”事件劃下句點。
