10 月 28 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前報(bào)道中，產(chǎn)業(yè)鏈人士曾多次提到，由于產(chǎn)能緊張，8 英寸晶圓代工商在考慮提高晶圓代工報(bào)價(jià)。
而從外媒最新的報(bào)道來(lái)看，考慮上調(diào)代工報(bào)價(jià)的，不只是 8 英寸晶圓代工商，整個(gè)晶圓行業(yè)的代工報(bào)價(jià)，在明年上半年都有可能會(huì)上調(diào)。
晶圓代工報(bào)價(jià)在明年上半年仍將上漲的消息，也是由消息人士透露的，但這一消息人士，是來(lái)自晶圓代工商內(nèi)部，因而有很高的可信度。
同此前報(bào)道的 8 英寸晶圓代工商考慮提高代工報(bào)價(jià)一樣，晶圓代工報(bào)價(jià)在明年上半年仍將上漲，也是因?yàn)楫a(chǎn)能緊張，難以滿足需求，導(dǎo)致代工報(bào)價(jià)上漲。
晶圓代工報(bào)價(jià)在明年上半年若繼續(xù)上漲，可能會(huì)引發(fā)連鎖反應(yīng)，首先是芯片供應(yīng)商可能會(huì)提高芯片的加價(jià)，以彌補(bǔ)代工成本的上漲，硬件產(chǎn)品制造商可能也會(huì)隨之而提高產(chǎn)品售價(jià)，即使不上調(diào)，他們的利潤(rùn)空間也將因此而縮小。
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