AMD已經(jīng)正式發(fā)布基于Zen 3架構(gòu)的銳龍5000系列桌面處理器，11月5日上市，號(hào)稱IPC同頻性能提升19%，游戲性能大漲26%，此前唯一短板的單核性能、游戲性能終于補(bǔ)齊，甚至可以碾壓Intel。
接下來，AMD還會(huì)推出同樣Zen3架構(gòu)的新一代霄龍數(shù)據(jù)中心處理器，代號(hào)“Milan”(米蘭)，預(yù)計(jì)命名為霄龍7003系列，可能在明年上半年。
據(jù)最新曝料，Zen 3新霄龍的單核性能同樣大大提升，已經(jīng)達(dá)到可以持平Intel至強(qiáng)的水平，CPU-Z單線程成績大約500分，對比現(xiàn)在提升大約23%，倒也在預(yù)料之中。
同時(shí)曝出的還有一張CPU-Z局部截圖，可以看到8個(gè)核心數(shù)量，但是霄龍的實(shí)力顯然不止于此，從滾動(dòng)條的比例看，這應(yīng)該是一顆32核心樣品。
這也是第一次看到Zen 3霄龍露面。
新一代霄龍肯定會(huì)會(huì)延續(xù)現(xiàn)在的Chiplet小核心設(shè)計(jì)，最多還是八個(gè)，總計(jì)64核心128線程，三級緩存最多256MB并且實(shí)現(xiàn)每個(gè)CCD一體化，I/O Die幾乎肯定也不會(huì)變，那就是依然八通道DDR44-3200、128條PCIe 4.0，熱設(shè)計(jì)功耗有望維持在最高225W。
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