小米新機外觀草圖曝光

(資料圖片)

數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在7月10日透露了一張新機的外觀草圖，預計該新機屬于小米旗下產品。根據(jù)草圖顯示，這款新機正面采用了居中單孔顯示屏，揚聲器位于屏幕上方，屏幕邊框寬度控制得很好，估計接近四等邊效果。背面來看，該新機配備了矩形相機模組，使用了后置三攝，鏡頭排列方式與去年發(fā)布的小米13手機相似。

從評論區(qū)的截圖中可以看到，有網(wǎng)友猜測這款新機可能是小米14系列，但草圖上并沒有顯示徠卡標志，不清楚作者是否有意隱藏，或者該新機并非旗艦系列，也有網(wǎng)友基于此猜測這款新機可能是RedmiK系列的產品。

值得注意的是，2023年高通驍龍峰會定于10月24日至26日舉行，預計會發(fā)布全新的驍龍8 Gen3芯片。而安卓各家旗艦新品發(fā)布會將在峰會之后舉行，意味著還有幾個月的時間進行調整。目前曝光的消息僅供參考。

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