(資料圖片)
數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站在7月10日透露了一張新機(jī)的外觀草圖，預(yù)計(jì)該新機(jī)屬于小米旗下產(chǎn)品。根據(jù)草圖顯示，這款新機(jī)正面采用了居中單孔顯示屏，揚(yáng)聲器位于屏幕上方，屏幕邊框?qū)挾瓤刂频煤芎茫烙?jì)接近四等邊效果。背面來(lái)看，該新機(jī)配備了矩形相機(jī)模組，使用了后置三攝，鏡頭排列方式與去年發(fā)布的小米13手機(jī)相似。
從評(píng)論區(qū)的截圖中可以看到，有網(wǎng)友猜測(cè)這款新機(jī)可能是小米14系列，但草圖上并沒(méi)有顯示徠卡標(biāo)志，不清楚作者是否有意隱藏，或者該新機(jī)并非旗艦系列，也有網(wǎng)友基于此猜測(cè)這款新機(jī)可能是RedmiK系列的產(chǎn)品。
值得注意的是，2023年高通驍龍峰會(huì)定于10月24日至26日舉行，預(yù)計(jì)會(huì)發(fā)布全新的驍龍8 Gen3芯片。而安卓各家旗艦新品發(fā)布會(huì)將在峰會(huì)之后舉行，意味著還有幾個(gè)月的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整。目前曝光的消息僅供參考。
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