龍芯3A6000國產(chǎn)處理器預計年底發(fā)布

(相關(guān)資料圖)

近日，龍芯中科宣布下一代龍芯3A6000系列處理器計劃于今年第四季度發(fā)布，預計性能可與AMD的Zen2及英特爾的10代酷睿相媲美。預計今年第三季度公司將支持整機企業(yè)基于3A6000開發(fā)整機產(chǎn)品，爭取伴隨處理器發(fā)布的同時，相關(guān)整機企業(yè)同步推出基于3A6000的整機產(chǎn)品。即將量產(chǎn)的龍芯3A6000將采用12nm工藝，大幅改進架構(gòu)設(shè)計，從目前的GS464V升級至LA664，使單核性能有顯著提升，達到市場上主流水平。今年上半年，龍芯3A6000將提供樣品給合作伙伴，預計明年進行大批量出貨。龍芯3A6000的每GHz分值已達到17分左右，目標是提高到20分。龍芯方面表示，將持續(xù)提高CPU主頻，但不會效仿英特爾的為頻率而犧牲效率的技術(shù)路線，力爭在3GHz水平上持續(xù)降低成本和功耗。

編輯：齊少恒

關(guān)鍵詞：