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每年的高通驍龍旗艦處理器都是玩家關(guān)注的重點(diǎn)，今年的驍龍8gen3要比以往更早一些。近日高通公布了驍龍技術(shù)峰會(huì)將于10月24日至26日在夏威夷舉辦，比去年提前了半個(gè)月，驍龍8 Gen3基本上確定會(huì)在峰會(huì)上亮相。
據(jù)此前曝光的消息，驍龍8 Gen3將采用1+5+2的架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括1顆Cortex X4超大核、5顆CortexA720大核和2顆CortexA520小核。
值得一提的是，CortexA720只支持64位應(yīng)用，搭載驍龍8Gen3的高端手機(jī)也將只能運(yùn)行64位應(yīng)用程序。這將使得應(yīng)用程序的運(yùn)行更加高效，并推動(dòng)移動(dòng)端64位應(yīng)用的發(fā)展。可以預(yù)見，驍龍8Gen3的發(fā)布將為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)新的性能標(biāo)桿和技術(shù)突破。我們拭目以待，在驍龍技術(shù)峰會(huì)上，驍龍8 Gen3將展現(xiàn)怎樣的強(qiáng)大表現(xiàn)。
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