三星、AMD再次聯(lián)手打造新一代旗艦芯片

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早在去年1月份，三星發(fā)布彼時(shí)旗下最強(qiáng)新一代處理器Exynos2200，然而最終測試結(jié)果并不盡如人意，而近日有消息稱三星和AMD續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議，雙方將繼續(xù)合作，聯(lián)手打造新一代旗艦芯片。

據(jù)悉，這款芯片被稱為“夢幻芯片”，代號為“Exynos2500”，將采用三星第二代3nmGAA工藝制造，采用基于AMD技術(shù)定制的GPU圖形核心，預(yù)計(jì)該芯片將于2024年下半年量產(chǎn)。

此次Exynos 2500將充分吸取Exynos2200的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)，專注于優(yōu)化架構(gòu)，致力于提高芯片性能。在手機(jī)芯片市場上，一直以來都由高通驍龍芯片和聯(lián)發(fā)科天璣芯片占據(jù)著主導(dǎo)地位，如果Exynos2500能夠設(shè)計(jì)成功，或?qū)⒂型蚱颇壳笆謾C(jī)高性能芯片的市場競爭格局。

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