PCIe 5.0規(guī)范將支持配備風扇的散熱片 下一代M.2接口也在醞釀之中

英特爾通過其第12代Alder Lake平臺迎來了PCIe 5.0的時代，很快AMD也將通過其即將推出的Zen 4 CPU和Socket AM5LGA1718主板完成跟隨。雖然PCIe取得的進展對GPU沒有太大的影響，但對于存儲設備卻意義非凡，因為吞吐量的增加對NVMe驅動器是一個直截了當?shù)母Ｒ簟?/p>

而隨著PCIe5.0，4通道(x4)主板的帶寬有望達到16GB/s，這意味著優(yōu)質的NVMe固態(tài)硬盤可能會達到接近這些速度，巨大的速度帶來了巨大的熱量，而NAND閃存又是眾所周知地對熱量非常敏感。

為了保持冷卻，Phison公司的首席技術官Sebastien Jean認為，下一代PCIe5.0固態(tài)硬盤的特點是在散熱片旁邊有風扇的主動冷卻，這可能與上圖所示類似。

關鍵詞： 下一代M 2接口醞釀之中