隨著小米 11 的正式發(fā)布，各大媒體的評(píng)測(cè)解禁，高通最新一代旗艦芯片驍龍 888 的實(shí)際性能表現(xiàn)也被公布了出來(lái)。
驍龍 888 采用的是三星的 5nm LPE 制程工藝，在這款芯片發(fā)布之前，蘋果推出的 A14 和華為發(fā)布的麒麟 9000 芯片也都采用了 5nm 制程工藝，只不過(guò)是由臺(tái)積電代工。
不過(guò)，驍龍 888 的實(shí)際表現(xiàn)并不理想。愛否科技的評(píng)測(cè)顯示，在 3DMark 壓力測(cè)試中，小米 11 會(huì)一直提醒溫度過(guò)高，導(dǎo)致測(cè)試無(wú)法進(jìn)行，在經(jīng)過(guò)連續(xù)幾次的測(cè)試后，偶爾有一次成功了，但是機(jī)身表面溫度達(dá)到了 51°，穩(wěn)定性只有 91%，即便把手機(jī)放冰箱，穩(wěn)定性也只有 95%。
除愛否科技外，微博數(shù)碼大 V 在測(cè)試小米 11 性能時(shí)，也出現(xiàn)了一些問題。@肥威表示，自己拿到的機(jī)子在功耗方面有點(diǎn)踩雷，可能是早期系統(tǒng)固件的問題。
看到小米 11 的評(píng)測(cè)后，有網(wǎng)友表示，驍龍 888 翻車了，其原因是 5nm 制程工藝技術(shù)不成熟。真的是 5nm 制程工藝的問題嗎?
驍龍 888 實(shí)際表現(xiàn) “翻車”了?
結(jié)合目前已掌握的消息，驍龍 888 的 CPU 擁有 8 個(gè)核心，由 1 個(gè)超大核 Cortex-X1+3 個(gè)大核 Cortex-A78+4 個(gè)小核 Cortex-A55 組成，GPU 為 Adreno660。
按照官方的說(shuō)法，驍龍 888 的 GPU 性能提升了 35%，能效提升 20%，但是從已有的數(shù)據(jù)來(lái)看，驍龍 865 的 GPU 為 Adreno650(587MHz)，驍龍 865 + 的 GPU 與前者相同，只是頻率上升至 670MHz，驍龍 888 則是 Adreno660(840MHz)。
也就是說(shuō)驍龍 888 相較于驍龍 865 + 的 GPU 頻率提升了 20%，而相比 865 的頻率提升了 30%。這樣一對(duì)比你會(huì)發(fā)現(xiàn)，高通的 GPU 依舊沒有變過(guò)，底層的基礎(chǔ)框架結(jié)構(gòu)并沒有較大改動(dòng)，像蘋果、公版 ARM 幾乎每隔一兩年都會(huì)對(duì)底層進(jìn)行大更新。
接著我們?cè)賮?lái)看 CPU 部分，根據(jù)公開的數(shù)據(jù)，相比 Cortex-A78，Cortex-X1 在面積和功耗高了兩倍的情況下，性能只能提升 20%，這里就是所謂 “翻車”的焦點(diǎn)。
ARM 官方公布的數(shù)據(jù)顯示，4 個(gè) Cortex-A78+4 個(gè) Cortex-A55 比同頻的 Cortex-A77+Cortex-A55，性能提升 20%，能耗降低 15%。如果按照這個(gè)邏輯推算的話，那么 1 個(gè) Cortex-X1+3 個(gè) Cortex-A78+4 個(gè) Cortex-A55，性能則提升 30%，功耗增加 15%。需要注意的是，它們的三級(jí)緩存(L3)的容量是不一樣的，前者為 4M，后者則是 8M。
三級(jí)緩存的作用在于 CPU 處理任務(wù)時(shí)，將任務(wù)數(shù)據(jù)暫時(shí)存儲(chǔ)在緩存里面，不需要從內(nèi)存里調(diào)取，這樣處理速度會(huì)更快。緩存容量越大，意味著 CPU 處理任務(wù)的速度就越快。
單從紙面參數(shù)對(duì)比來(lái)看，Cortex-X1 有點(diǎn)像 Cortex-A57，當(dāng)年 Cortex-A57 就是針對(duì)服務(wù)器設(shè)計(jì)的芯片，而 Cortex-X1 亦是如此。
現(xiàn)在我們不妨來(lái)做個(gè)簡(jiǎn)單總結(jié)，CPU 方面，如果實(shí)測(cè)驍龍 888 的三級(jí)緩存是 8M，那么可能是 ARM 的鍋，反之，三級(jí)緩存低于 8M，高通也脫不了干系。GPU 方面，不滿頻率跑，如 500MHz，屬于正常發(fā)揮。至于制程工藝，三星給的低價(jià)或許早已給出了答案。
都是 5nm 制程工藝的鍋?
當(dāng)然，并不是說(shuō)三星給的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電便宜，翻車的概率就會(huì)更大。事實(shí)上，今年臺(tái)積電的 5nm 制程也并不占優(yōu)。
臺(tái)積電這次 5nm 制程工藝的芯片表現(xiàn)也不理想，比如相比 A13 仿生，A14 仿生的性能提升并不明顯，華為的麒麟 9000 芯片，功耗控制和官方還是有較大差異的。如果單從測(cè)試結(jié)果來(lái)看的話，今年的 5nm 制程工藝，不管是臺(tái)積電還是三星，實(shí)際表現(xiàn)都沒能達(dá)到官方所宣傳的效果。
事實(shí)上，影響芯片性能的因素有很多，比如 5nm 制程工藝的個(gè)體差異比較大，結(jié)合目前的情況來(lái)看，只有個(gè)別小米 11 會(huì)在性能測(cè)試環(huán)節(jié)出現(xiàn)一些問題，像愛范兒拿到的那臺(tái)小米 11 性能表現(xiàn)就很正常。
除芯片制程工藝的個(gè)體差異外，機(jī)身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也會(huì)影響芯片性能，如果手機(jī)散熱做得差，芯片性能再?gòu)?qiáng)也是無(wú)法駕馭的。散熱這一塊，小米 11 做得還是很不錯(cuò)的。從唯頌科技的拆解視頻來(lái)看，對(duì)比上代，小米 11 散熱還是有所提升的，小米在聽筒下方放入了一大塊 VC 液冷均熱板，緊貼主板 SOC 那一面，這樣設(shè)計(jì)的好處在于減少機(jī)身厚度的同時(shí)，進(jìn)一步提升了主板的散熱能力。
從今年 5nm 制程工藝的芯片實(shí)際表現(xiàn)來(lái)看，不管制程工藝提升多少，可能對(duì)于芯片性能都不會(huì)帶來(lái)太大的提升。也就是說(shuō)，未來(lái)制程工藝即便升級(jí)到 3nm，甚至是 1nm，芯片性能與上代相比提升也不會(huì)有多少。
所以，單方面認(rèn)為 5nm 制程工藝存在問題這一說(shuō)法并不準(zhǔn)確。官方所展示的是 5nm 制程工藝在理想狀態(tài)下的性能提升，實(shí)際測(cè)試有所差異也是可以理解的。而且網(wǎng)上也只是個(gè)別的小米 11 媒體機(jī)在性能測(cè)試環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題，并不代表所有小米 11、驍龍 888 或 5nm 制程工藝都會(huì)有類似的情況發(fā)生。
除此之外，目前媒體拿到的都是小米 11 工程機(jī)，與市面上發(fā)售的版本還存在一定的差異。另外，現(xiàn)階段小米 11 預(yù)裝的系統(tǒng)版本可能還沒有對(duì)驍龍 888 做全方位的優(yōu)化。至于 5nm 制程工藝到底有沒有 “翻車”，就要看零售版小米 11 的實(shí)際性能表現(xiàn)了。
總的來(lái)說(shuō)，小米 11 性能測(cè)試 “翻車”，其實(shí)和 5nm 制程工藝技術(shù)不成熟沒有太大關(guān)系，如果是因?yàn)榧夹g(shù)問題，說(shuō)實(shí)話臺(tái)積電和三星也做不到量產(chǎn)，畢竟這關(guān)乎到芯片良品率的問題。
今年受疫情影響，哪怕是蘋果也不敢保證自家產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)問題，新的處理器和廠商的產(chǎn)品之間都有一個(gè)磨合期，如果后期升級(jí)系統(tǒng)固件，成功修復(fù)了那些存在問題的機(jī)型，說(shuō)明誰(shuí)都不用背鍋，只是沒有做好優(yōu)化罷了。
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