高通宣布將于12月1日舉行2020高通驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)驍龍875將亮相。
在高通宣布這一消息之后，realme副總裁徐起表示，一起期待，暗示realme將會(huì)使用這一旗艦處理器。
之前博主@數(shù)碼閑聊站展示過realme 125W充電器，透露realme 125W新機(jī)將于2021年Q1發(fā)布，搭載高通驍龍875旗艦平臺(tái)，這將是首批驍龍875機(jī)型。
據(jù)悉，驍龍875基于5nm工藝制程打造，預(yù)計(jì)采用1+3+4八核心架構(gòu)，其中“1”可能指的是是超大核心Cortex X1，其峰值性能比Cortex A78還要高23%。
除此之外，realme驍龍875旗艦還將支持125W閃充。根據(jù)官方公布的數(shù)據(jù)，realme 125W超快閃充僅需3分鐘即可將4000mAh電池充至33%電量，速度非常之快。
綜上所述，這款realme新機(jī)在保持旗艦級(jí)性能的同時(shí)還用上了迄今為止充電功率最高的快充技術(shù)，在同檔位極具競(jìng)爭(zhēng)力。
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