今年 5 月，手機(jī)處理器市場(chǎng)的最大新聞莫過(guò)于聯(lián)發(fā)科天璣 820 的問(wèn)世。作為“天璣 1000+”的后繼者，天璣 820 的發(fā)布讓業(yè)界對(duì)聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪 5G 手機(jī)處理器市場(chǎng)的勝算又增肌了幾分期待，各家媒體紛紛將其與當(dāng)下最為流行的各款 5G 手機(jī)芯片進(jìn)行對(duì)比。今天，我們選取一款低調(diào)但有實(shí)力的芯片——高通的驍龍 765 來(lái)進(jìn)行一下比較，看一看兩款芯片各自的實(shí)力。
制造工藝：
從制造工藝來(lái)看，作為芯片制造最底層的技術(shù)，制造工藝最能體現(xiàn)硬件底蘊(yùn)的指標(biāo)。按照摩爾定律，隨著時(shí)間的推移，單位面積內(nèi)的半導(dǎo)體數(shù)目必然會(huì)持續(xù)走高，而先人一步做到更小的尺寸，就是各家公司硬件部門(mén)的重要目標(biāo)。最近有用戶在網(wǎng)上問(wèn)，芯片的制造工藝是否可以造假，也就是是否可以謊報(bào)尺寸，只采用了 10nm 卻說(shuō)是 5nm?很快就被否決了，因?yàn)橛袑ｉT(mén)的“打假”監(jiān)測(cè)機(jī)構(gòu)，會(huì)在第一時(shí)間對(duì)芯片進(jìn)行拆解，查看單位面積內(nèi)的半導(dǎo)體數(shù)量是否與參數(shù)目錄一致。這也說(shuō)明了，制造工藝的硬核難以造假。天璣 820 與驍龍 765 均是在 7nm 尺寸下進(jìn)行鋪設(shè)的，雖然不是頂級(jí)尺寸，但也都是行業(yè)內(nèi)的上游。
核心架構(gòu)：
對(duì)于手機(jī)芯片來(lái)說(shuō)，內(nèi)核肯定是越先進(jìn)越好，反映到參數(shù)上，肯定是型號(hào)越先進(jìn)、頻率越高越好。但是考慮到散熱、成本等諸多因素，并不能單純地將最先進(jìn)、最高頻率的核心簡(jiǎn)單地堆疊到一起，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)的核心架構(gòu)越好，就證明著整體越平衡。目前手機(jī)芯片基本上都是以八核心為主，而八個(gè)核心之間是怎樣的關(guān)系?天璣 820 采用的是“4+4”架構(gòu)，前四個(gè)核心采用的均是 2.6GHz 的 A76 核心，而后四個(gè)則是 2.0GHz 的 A55 核心，這在業(yè)內(nèi)并不常見(jiàn)，業(yè)內(nèi)多數(shù)是“三段式”階梯架構(gòu)，以驍龍 765 為例，1 個(gè) 2.4GHz 的 A76 超大核，1 個(gè) 2.2GHz 的 A76 大核，以及 6 個(gè) 1.8GHz 的 A55 核心，這樣的核心架構(gòu)是比較常見(jiàn)的。通過(guò)參數(shù)的比較我們可以看到，同樣是 A76 與 A55 架構(gòu)，天璣 820 的頻率更高，A76 的數(shù)量也較多，至于更確切的比較，還要看下面的跑分測(cè)試。
CPU跑分與GPU跑分：
在消費(fèi)者實(shí)際拿到手機(jī)測(cè)試之前，不能光憑發(fā)布者一家之言，而是需要參考第三方測(cè)試平臺(tái)的跑分結(jié)果來(lái)進(jìn)行側(cè)面的比較。對(duì)天璣 820 與驍龍 765 的 CPU 與 GPU 進(jìn)行了測(cè)試，直接看數(shù)據(jù)：CPU 方面，天璣 820 拿到了超過(guò)十三萬(wàn)分，而驍龍 765 僅有十萬(wàn)余分;GPU 方面，天璣 820 獲得了十二萬(wàn)五千分，而驍龍 765 則不足十萬(wàn)分。可以說(shuō)，從第三方平臺(tái)的測(cè)試結(jié)果看，天璣 820 的性能確實(shí)比驍龍 765 要高出不少，希望后續(xù)上市的手機(jī)產(chǎn)品能不負(fù)眾望。
關(guān)鍵詞： 驍龍765與天璣820
