聯(lián)想小新Air 14 2020拆機(jī)圖曝光

明天下午，聯(lián)想小新Air 14 2020輕薄本就要正式發(fā)布了，搭載第十代Intel酷睿Icelake處理器，搭配N(xiāo)VIDIA MX350顯卡，首發(fā)價(jià)的性?xún)r(jià)比值得期待。

聯(lián)想小新官微透露稱(chēng)，Air 14 2020采用全新模具，在散熱上也進(jìn)行了重新設(shè)計(jì)，甚至做到了媲美游戲本的大體積風(fēng)扇+雙熱管散熱系統(tǒng)。

同時(shí)，Air 14 2020采用第三代FN+Q散熱調(diào)節(jié)系統(tǒng)，按下Fn+Q鍵，即可在靜音模式(Quiet Mode)和高性能模式(Performance Mode)之間切換，亦靜亦動(dòng)亦智能。

根據(jù)此前公布的信息，聯(lián)想小新Air 14 2020將標(biāo)配16GB DDR4-3200高頻內(nèi)存以及512GB的NVMe固態(tài)硬盤(pán)。屏幕為14寸FHD屏，色域達(dá)到100% sRGB，同時(shí)進(jìn)一步減小了下巴寬度，屏占比更高。

值得一提的是，此次新本的充電接口也換成了Type-C，支持PD充電，附送的PD充電器可以給手機(jī)充電。電池容量也達(dá)到了56.5Wh，續(xù)航進(jìn)一步升級(jí)。

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