(資料圖)

思林杰近期接受投資者調(diào)研時稱，目前，公司嵌入式智能儀器模塊檢測方案主要應(yīng)用在PCBA功能檢測（FCT），并逐步拓展到部分模組檢測、整體產(chǎn)品功能檢測環(huán)節(jié)等，技術(shù)特點側(cè)重于定制化以及單一模塊產(chǎn)品實現(xiàn)多功能、多通道的實時檢測。而在產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)其他檢測環(huán)節(jié)仍有大量的檢測需求和市場機會。未來隨著公司儲備技術(shù)的日漸成熟，在更多檢測環(huán)節(jié)如整機產(chǎn)品功能檢測、模組檢測、半導(dǎo)體與集成電路檢測等應(yīng)用模塊化檢測方案將是未來發(fā)展趨勢。

關(guān)鍵詞： 思林杰在更多檢測環(huán)節(jié)應(yīng)用模塊化檢測方案將是未來發(fā)展