日本六月造半導體設備銷售額同比大增31.1％ 達到1804億日元

7月23日消息，據國外媒體報道，日本半導體制造裝置協會(SEAJ)日前發布報告稱，6月日本造半導體制造設備的銷售額同比大增31.1%，達到1804億日元(約合人民幣118億元)。

外媒稱，原因可能是中國市場正在推進半導體國產化，大型半導體廠商的投資強勁。

受疫情影響，居家辦公和在線服務的需求增加，面向數據中心的存儲器投資加速，另外，5G和物聯網投資活躍，都推動半導體制造設備銷售額增長。

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