8 月 4 日消息據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)觀察援引臺(tái)媒報(bào)道，華為不僅與高通簽訂了采購意向書，也和聯(lián)發(fā)科簽訂了合作意向書與采購大單，且訂單超過 1.2 億顆芯片。
如果以華為近兩年內(nèi)預(yù)估單年手機(jī)出貨量約 1.8 億臺(tái)來計(jì)算，聯(lián)發(fā)科所分得到的市占率超過三分之二，遠(yuǎn)超高通。
對(duì)此，聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長(zhǎng)兼發(fā)言人回應(yīng)稱：“根據(jù)公司政策，我們不評(píng)論單一客戶相關(guān)訊息。”華為方面尚無回應(yīng)。
據(jù)了解到，Digitimes Research 的調(diào)查也指出，華為正在增加第三方供應(yīng)商為其智能手機(jī)提供的移動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)的比例，以減少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用，以應(yīng)對(duì)美國(guó)的貿(mào)易禁令。Digitimes Research 還指出，自 2020 年第二季度以來，華為已增加了對(duì)聯(lián)發(fā)科技中端天璣 800 5G SoC 的購買，以生產(chǎn)其暢享和榮耀智能手機(jī)，并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年開始購買聯(lián)發(fā)科技的高端 5G AP。
關(guān)鍵詞： 華為向聯(lián)發(fā)科簽訂合作
