6 月 9 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在今天舉行的股東會(huì)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，公司仍在與美國(guó)政府商討新晶圓廠補(bǔ)貼問(wèn)題。
臺(tái)積電上月表示，在與美國(guó)聯(lián)邦政府及亞利桑那州的共同理解和其承諾支持下，有意于美國(guó)興建且營(yíng)運(yùn)一座先進(jìn)晶圓廠。臺(tái)積電表示，這座廠房將采用公司的 5nm 制程技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為 20,000 片晶圓。
劉德音表示，在美國(guó)建晶圓廠絕對(duì)符合公司的利益，設(shè)廠可以獲得當(dāng)?shù)乜蛻舻男刨嚕⑶覟榕_(tái)積電公司提供了更多吸引全球人才的機(jī)會(huì)。
劉德音還透露，公司仍在與美國(guó)政府商討有關(guān)新晶圓廠的補(bǔ)貼問(wèn)題，彌補(bǔ)在中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)運(yùn)營(yíng)的成本差異。
臺(tái)積電此前表示，評(píng)估海外設(shè)廠，必須符合規(guī)模經(jīng)濟(jì)、成本劃算，以及人員組織和供應(yīng)鏈完備等三大要件。
周一收盤(pán)，臺(tái)積電 (NYSE:TSM)股價(jià)上漲 0.67% 至 55.57 美元，總市值約 2881.90 億美元。
關(guān)鍵詞： 臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音
