據外媒報道，美國當地時間周四，芯片巨頭高通宣布推出首批Wi-Fi 6E芯片，由于它們可以接入廣泛的額外無線電波范圍，因此應該會更快、更可靠。
高通共發(fā)布了兩套產品：分別用于路由器和手機，前者可以立即發(fā)貨，而后者應該在今年下半年發(fā)貨。所有這些芯片的關鍵功能就在于支持Wi-Fi 6E，這利用了美國聯邦通信委員會(FCC)上個月為Wi-Fi新開放的6 GHz頻譜。這是有史以來最大的Wi-Fi頻譜擴展，應該會帶來某些性能方面的巨大提升。
這些Wi-Fi 6E手機芯片屬于高通的FastConnect系列，最終往往會與驍龍芯片集成。發(fā)布時有兩個選項：FastConnect 6700和FastConnect 6900，最高理論速度分別為3Gbps和3.6Gbps。高通技術副總裁瓊斯(VK Jones)表示：“我個人預期，這種芯片將很快投入應用，特別是在高端手機領域。”
目前還不完全清楚這些芯片是否會應用到明年的旗艦產品上。高通今年已經推出了頂尖的驍龍芯片，但目前使用的是不支持6 GHz的FastConnect 6800。高通表示，手機制造商可以選擇使用這些較新的Wi-Fi芯片，但目前還不清楚會有多少廠商努力增加6 GHz支持，而不是等待默認支持6 GHz的新一代驍龍芯片問世。
除了手機芯片，高通還發(fā)布了多款用于路由器的Wi-Fi 6E芯片。它們屬于高通Networking Pro系列，總共將有四個版本。這些芯片的最高理論速度從5.4Gbps到10.8Gbps不等。高通設想網狀路由器使用這些芯片，并將新的6 GHz頻譜用作回程，以無線連接這些單元，釋放5 GHz頻譜與設備通信。
