今天晚間，據日經新聞報道，華為、意法半導體將聯合設計芯片。
日經新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics(意法半導體)共同開發半導體。除了智能手機，還包括針對汽車領域(例如自動駕駛)的半導體。這將有助于華為研發自動駕駛汽車技術。現在，意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯合芯片開發最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。
隨著美國政府考慮加強制裁，似乎很難確保零部件的安全，而可靠穩定采購半導體是目標所在。意法半導體的合作伙伴關系將使華為能夠使用軟件 。報告補充說，它們來自美國公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。
據IT之家了解，意法半導體(STMicro)生產專業陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片，同時也是領先的汽車芯片供應商。
消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體(STMicro)合作，可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關鍵戰場。
知情人士還表示，第一個聯合開發項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。
意法半導體(STMicro)拒絕置評，而華為沒有發表任何評論。
關鍵詞： 聯合設計芯片
