今天晚間，據(jù)日經(jīng)新聞報道，華為、意法半導(dǎo)體將聯(lián)合設(shè)計芯片。
日經(jīng)新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設(shè)備制造商華為將與瑞士主要的半導(dǎo)體公司ST Microelectronics(意法半導(dǎo)體)共同開發(fā)半導(dǎo)體。除了智能手機，還包括針對汽車領(lǐng)域(例如自動駕駛)的半導(dǎo)體。這將有助于華為研發(fā)自動駕駛汽車技術(shù)。現(xiàn)在，意法半導(dǎo)體只是中國科技巨頭的芯片供應(yīng)商。聯(lián)合芯片開發(fā)最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。
隨著美國政府考慮加強制裁，似乎很難確保零部件的安全，而可靠穩(wěn)定采購半導(dǎo)體是目標(biāo)所在。意法半導(dǎo)體的合作伙伴關(guān)系將使華為能夠使用軟件 。報告補充說，它們來自美國公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。
據(jù)IT之家了解，意法半導(dǎo)體(STMicro)生產(chǎn)專業(yè)陀螺儀、加速度計、運動、光學(xué)和圖像等傳感器芯片，同時也是領(lǐng)先的汽車芯片供應(yīng)商。
消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領(lǐng)先汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicro)合作，可能使華為躍升為自動駕駛領(lǐng)域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關(guān)鍵戰(zhàn)場。
知情人士還表示，第一個聯(lián)合開發(fā)項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關(guān)芯片。
意法半導(dǎo)體(STMicro)拒絕置評，而華為沒有發(fā)表任何評論。
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