前幾天，榮耀官方已經正式宣布將于8月12日舉行全球發(fā)布會，推出榮耀史上最強大的旗艦手機——榮耀Magic 3。
雖然目前官方還未公布該機的正面外觀，但是此前CCTV5體育頻道曾播放了榮耀Magic 3系列預熱宣傳片，其中可以清楚的看到榮耀Magic 3系列正面采用左置雙挖孔曲面屏設計。
此前有消息稱，榮耀Magic 3將存在兩款機型，其中榮耀Magic 3將采用居中挖孔直面屏設計，而榮耀Magic 3 Pro則升級為雙挖孔的雙曲面屏幕。
根據(jù)最新爆料顯示，已有多方消息源透露，榮耀Magic 3可能會全系采用雙挖孔的屏幕，其中標配版采用雙挖孔的直面屏幕，而榮耀Magic 3 Pro依然為雙曲面屏幕，但是Pro版本會帶來更強的配置，可能會引入3D結構光方案，支持更高級別的人臉識別。
綜合目前已知消息，榮耀Magic 3將搭載驍龍888 Plus，這也是全球首款官宣搭載該處理器的新機，同時還擁有12GB超大內存規(guī)格，支持66W有線快充方案，后攝為四攝方案。
榮耀Magic 3 Pro整體則更上一層樓，同樣搭載了驍龍888 Plus處理器，但是充電規(guī)格卻升級為100W有線快充+50W無線快充方案，是目前業(yè)內最頂級的組合之一。
