為擴大芯片產能 力積電投資建12英寸晶圓新廠:現已破土開始動工

3 月 26 消息，據國外媒體報道，今年年初，DB HiTek、聯華電子等多家芯片代工商就傳出了已滿負荷運營的消息，但目前芯片代工商的產能依舊緊張，汽車芯片、智能手機處理器的供應，仍無法滿足需求，芯片代工商也急需擴大產能，滿足強勁的市場需求。

雖然新建工廠擴大產能需要一段時間，但還是有部分芯片代工商，在投資新建工廠，力積電(力晶積成電子制造股份有限公司，簡稱 “力積電”)就是其中之一。

英文媒體的報道顯示，力積電正在新建一座 12 英寸晶圓廠，新工廠在周四就已破土動工。

新建的 12 英寸晶圓廠建成投產之后，力積電的 12 英寸晶圓廠，就將增至 4 座。力積電官網的信息顯示，在 2019 年進行重組之后，他們旗下目前有 5 座晶圓廠，其中 3 座是 12 英寸晶圓廠，另外兩座是 8 英寸晶圓廠，員工近 7000 名。

除了力積電，存儲芯片廠商華邦電子，也在推進新建一座 12 英寸晶圓廠。華邦電子董事會在 3 月 16 日，已經通過了建設一座新的 12 英寸晶圓廠的資本支出方案，投資將超過 4.6 億美元。

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