無論 4G/5G，iPhone 12 的網(wǎng)速均比不過大多數(shù)安卓手機(jī)。
這是 Opensignal 最近一份報告亮出的觀點。
報告的測試結(jié)果主要包括了兩大方面——一是 iPhone 12 的 5G 網(wǎng)速相比此前的 4G 機(jī)型提升了 2.3 倍;二是和安卓陣營的手機(jī)相比，iPhone 12 的 5G 網(wǎng)速處于下游水平。
看來，即便上了 5G，iPhone 12 的網(wǎng)速還是不太行。
iPhone 12 網(wǎng)速墊底，三星奪得頭籌
Opensignal 報告展示了目前全球 25 款網(wǎng)速最快的 5G 智能手機(jī)(測試在美國進(jìn)行)，其中，三星最新旗艦 Galaxy S21 5G 憑借 56Mbps 的平均下載速度奪得冠軍，緊隨其后的是 TCL Revvl 5G、一加 8T+。
值得注意的是，在網(wǎng)速排名前 25 名的 5G 智能手機(jī)，三星品牌包攬了 60% 的份額，共有 15 款手機(jī)上榜。
從 Opensignal 報告的數(shù)據(jù)來看，iPhone 產(chǎn)品排在 25 名之外。測試結(jié)果顯示，iPhone 12 Pro/Max 的平均下載速度為 36.9Mbps 和 36.2Mbps，iPhone 12 和 iPhone 12 mini 的平均下載速度分別為 29.6Mbps 和 32.9Mbps。
雖然落后于安卓手機(jī)，但報告指出，iPhone 12 的 5G 速度比 4G iPhone 的網(wǎng)速提升了 2.3 倍。
事實上，手機(jī)網(wǎng)速的快慢是一個多因素的結(jié)果，基帶芯片、天線的排布、機(jī)身材質(zhì)，以及軟件和運行機(jī)制層面的優(yōu)化等都息息相關(guān);其中，基帶芯片最為核心。
Opensignal 報告指出，采用英特爾基帶的部分手機(jī)型號缺失數(shù)據(jù)普遍偏低，而重新采用高通基帶后的 iPhone 12 系列確實正在縮小差距;不過和安卓手機(jī)相比，還有較大差距。
值得一提的是，有質(zhì)疑觀點指出，iPhone 12 在美國地區(qū)支持毫米波，為何網(wǎng)速表現(xiàn)依舊不佳?
對此，Opensignal 的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，這可能歸結(jié)于三星等安卓品牌在射頻設(shè)計方面領(lǐng)先于蘋果，雖然蘋果更換了基帶芯片供應(yīng)商，但三星在前端射頻設(shè)計上表現(xiàn)較為優(yōu)異，且有過諸多嘗試，推出了多款 5G 手機(jī)，而 iPhone 12 系列僅是蘋果在 5G 上的首次嘗試。
蘋果的基帶往事
前面提到，基帶芯片對手機(jī)網(wǎng)速表現(xiàn)起到關(guān)鍵性作用，也就是說， iPhone 在信號、網(wǎng)速方面的表現(xiàn)，與基帶芯片息息相關(guān)。
事實上，在手機(jī)基帶芯片上，蘋果一直依賴外界供應(yīng)商——英飛凌、Intel、高通均是蘋果的合作伙伴。
從 iPhone 2G 開始，蘋果早期的手機(jī)產(chǎn)品用的是英飛凌的基帶。不過當(dāng)時英飛凌的基帶芯片并不先進(jìn)，實際效果可想而知，采用英飛凌的基帶芯片，前 3 代 iPhone 都存在信號弱的情況。
從 iPhone 4s 開始，蘋果開始使用高通的基帶芯片。
不過，由于高通專利費過于昂貴，以及不希望在基帶芯片上完全依賴高通，蘋果 2017 年開始在 iPhone 7 上混用高通和 Intel 的基帶芯片，分別為高通 MDM9645(手機(jī)型號為 A1660 和 A1661) 和 Intel XMM 7360(手機(jī)型號為 A1778 和 A1784)。
值得一提的是，當(dāng)時有外媒報道稱，蘋果為了使兩個版本的性能保持一致，故意限制了內(nèi)置高通基帶版本 iPhone 7 的網(wǎng)速，以此避免用戶的使用差異。
到了 iPhone 8 時代，蘋果依然采用了雙基帶供應(yīng)商策略。
到了 2018 年，伴隨著蘋果與高通之間的訴訟在全球展開，并且 Intel 在基帶上取得新突破，蘋果最終決定在 2018 年 9 月發(fā)布的最新一代三款 iPhone(iPhone XS/XR/XS Max)上完全采用 Intel 基帶，包括中國市場。
不過，無論是參數(shù)方面，還是從用戶體驗出發(fā)，英特爾基帶芯片性能都不如高通，導(dǎo)致 iPhone Xs/Xs Max 的 LTE/Wi-Fi 信號出現(xiàn)問題時，部分用戶會將問題歸咎于用的是 Intel 基帶。
再往后，蘋果與高通達(dá)成了和解，蘋果重新向高通支付專利費。隨著蘋果與高通恢復(fù)合作關(guān)系，Intel 正式宣布退出 5G 智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器市場。
而 iPhone 12，正是蘋果與高通重修舊好之后推出的第一款手機(jī)，也是蘋果的首款 5G 手機(jī)。
蘋果自研基帶芯片，未來可期?
雖然長期依賴其它基帶芯片供應(yīng)上，但蘋果不是沒想過走上自研的道路。
2019 年 7 月，蘋果以 10 億美元的價格收購了英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器大部分業(yè)務(wù)。
當(dāng)時，庫克在評價此次收購時表示，這次收購可讓蘋果的無線技術(shù)專利組合超過 17000 件，蘋果將在長期戰(zhàn)略中擁有和控制核心技術(shù);無不透露出蘋果自研基帶的野心。
有分析師指出，如果蘋果自研基帶芯片，將從多個方面獲利，最大的影響當(dāng)然是減少對高通的依賴。
不過，根據(jù)蘋果與高通簽訂的協(xié)議，蘋果至少需要在未來 4 年內(nèi)購買高通的 5G 基帶，其中：
2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X55 基帶芯片;
2021年6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X60 基帶芯片;
2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分蘋果產(chǎn)品使用高通 X65 或 X70 基帶芯片。
這意味著，如果蘋果自研基帶芯片，至少也是在 4 年之后才會推出。
基于蘋果在自研芯片上的強(qiáng)大實力，雖然蘋果目前遙遙落后，但或許在未來的某一天，搭載了蘋果自研基帶芯片的 iPhone，會有不一樣的實力展現(xiàn)。
