距離2021年僅剩下110多天了，主要廠商都開(kāi)始了新旗艦機(jī)的準(zhǔn)備工作，就安卓陣營(yíng)來(lái)說(shuō)，無(wú)疑將圍繞驍龍875芯片平臺(tái)布局。

來(lái)自博主數(shù)碼閑聊站的最新爆料稱，各家驍龍875新機(jī)已經(jīng)陸續(xù)規(guī)劃好大概上市時(shí)間了，基本都在明年一季度扎堆。

他了解到，有兩家是準(zhǔn)備春節(jié)前(2021年2月12日正月初一)發(fā)布，也就是今年底就得開(kāi)始備貨了。

他還透露，去年國(guó)內(nèi)吃足備貨紅利的是小米和vivo。

關(guān)于驍龍875，詳情規(guī)格信息還不詳。不出意外的話，應(yīng)該基于5nm工藝打造，性能大核基于公版Cotex A78或者Cortex X1魔改，Adreno GPU繼續(xù)在安卓SoC領(lǐng)域一騎絕塵。

當(dāng)然，外界還期待其一改驍龍865的外掛基帶，能夠?qū)崿F(xiàn)SoC級(jí)集成。

至于首發(fā)驍龍875的機(jī)型，小米11系列、小米MIX 4、三星Galaxy S21/30等可能性極高，就小米而言，恐怕會(huì)用上屏下相機(jī)技術(shù)。

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