據(jù)外媒videocards報(bào)道，微星透露了其新款X670主板的設(shè)計(jì)，現(xiàn)在該公司確認(rèn)何時(shí)推出。

微星現(xiàn)在已經(jīng)確認(rèn)，銳龍7000和X670主板推出的時(shí)間正是9月15日。

這實(shí)際上是Ryzen 7000發(fā)布日期的第一次確認(rèn)，因?yàn)橛袀餮苑QCPU和主板將在同一天推出。根據(jù)MSI的說(shuō)法，這就是將要發(fā)生的事情。

微星 X670 主陣容包括三個(gè) X670E 和一個(gè) X670 主板。這包括MEG X670E GODLIKE(旗艦)，X670 ACE和MPG X670E Carbon Wi-Fi。

唯一的非極端變體是PRO X670-P Wi-Fi板。到目前為止，微星還沒(méi)有展示任何B650主板，但有人可能會(huì)猜測(cè)在8月29日宣布Ryzen 7000系列之前或期間瞥見(jiàn)了一眼。

AMD Ryzen 7000規(guī)格本周已經(jīng)泄露，據(jù)稱同一天AMD將這些規(guī)格提供給董事會(huì)合作伙伴。

顯然，這次沒(méi)有放過(guò)任何時(shí)間。Zen4 CPU的陣容將包括四個(gè)SKU，高達(dá)16核，5.7 GHz和170W TDP，用于旗艦Ryzen 9 7950X CPU。所有四個(gè) SKU 將于 9 月 15 日推出。

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