AMD將公開(kāi)展示AMD Zen4銳龍7000系列處理器搭配的新主板，包括華擎、華碩、映泰等五大品牌，代表型號(hào)均為X670E。
微星提前泄露了新板子的部分核心規(guī)格，包括4個(gè)導(dǎo)熱墊片、4個(gè)PCIe 5.0 M.2固態(tài)盤，以及M.2冰霜鎧甲散熱片。
其中，4個(gè)M.2 SSD的尺寸分別為2280、2580、2580、25110，這也證實(shí)了此前的傳聞，M.2 SSD要變寬了。
M.2 SSD的長(zhǎng)寬尺寸形態(tài)有多種形態(tài)，包括2230、2242、2260、2280、22100，代表寬度均為22毫米，長(zhǎng)度30-110毫米不等，最常見(jiàn)的就是2280。
2580、25110無(wú)疑意味著寬度將增加到25毫米，長(zhǎng)度則分別維持在80毫米、110毫米。
自然，這種新25毫米SSD無(wú)法安裝在已有主板上，但是舊的22毫米SSD能否安裝在新的主板插槽上尚未可知，理論上應(yīng)該兼容。
同時(shí)還有微星某X670E主板的設(shè)計(jì)圖泄露。
可以看到雙芯組成的X670E、24+2+1相供電電路(最大電流105A)、三條PCIe x16擴(kuò)展插槽、四個(gè)M.2插槽、八個(gè)SATA 6Gbps接口、PCIe/USB-PD 6針供電接口、USB 3.2擴(kuò)展插針。
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