高通公布了未來(lái)一年的大型活動(dòng)，其中 11 月 14 日至 17，高通將舉行驍龍峰會(huì)。

按照之前規(guī)律，高通下一代旗艦處理器驍龍 8 Gen2 將會(huì)在此峰會(huì)發(fā)布，現(xiàn)在有博主爆料了該處理器的更多消息。

數(shù)碼博主 @i 冰宇宙 稱(chēng)，幾家大廠已經(jīng)開(kāi)始測(cè)試驍龍 8 Gen2(SM8550)，對(duì)測(cè)試效果都十分滿意。

相比驍龍 8 Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 的綜合能效將會(huì)有至少 15% 的提升。

面對(duì)網(wǎng)友的質(zhì)疑，該博主信誓旦旦并表示隨便截圖。

IT之家了解到，高通驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 都為三星代工，功耗較高，發(fā)熱情況嚴(yán)重。

而驍龍 8 Gen1 + 則改用臺(tái)積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少。

基于此，高通全新旗艦處理器驍龍 8 Gen2 繼續(xù)采用臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)其功耗問(wèn)題將進(jìn)一步改善。

同時(shí)有爆料稱(chēng)，驍龍 8 Gen2 的 CPU 將為 8 核心設(shè)計(jì)，分別為 1 個(gè) X3 大核、2 個(gè) A720 中核、2 個(gè) A710 中核以及 3 個(gè) A510 小核，GPU 的規(guī)格為 Adreno740。作

目前爆料顯示，小米 13 系列、三星 S23 系列都將搭載驍龍 8 Gen2 處理器。

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