日前，Tom's Hardware 稱微星為部分 X570S、X570 和 B550 主板推出了新的 Beta BIOS。
為 R7 5800X3D 處理器帶來(lái)了 Kombo Strike 功能，“改進(jìn)了 R7 5800X3D 的 CPU ”，該功能有四個(gè)選項(xiàng)：禁用、1、2 和 3。
據(jù) Tom's Hardware 的最新報(bào)道，微星 Kombo Strike 功能可使 R7 5800X3D 的峰值溫度下降 11 攝氏度，功耗降低 19W，同時(shí)略有提高。
測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在禁用 Kombo Strike 功能時(shí)， R7 5800X3D 在 Cinebench R23 中多核 14,641 分;
將 Kombo 設(shè)置為 1 級(jí)時(shí)，該分?jǐn)?shù)上升到 14,732 分，設(shè)置到 2 級(jí)達(dá)到 14,961 分，第 3 級(jí)達(dá)到 15,049 分。
也就是說(shuō)開啟該功能后，R7 5800X3D 最高僅提高了 2.7%。
溫度方面，禁用 Kombo Strike 功能時(shí)，使用 Cinebench R23 循環(huán) 10 分鐘，R7 5800X3D 均溫為 81.3 攝氏度，功耗為 112.2W。
但是當(dāng) Kombo Strike 處于 3 級(jí)時(shí)，溫度和功率下降到 72.3 攝氏度和 98.2W。
據(jù)報(bào)道，微星 Kombo Strike 可能是 AMD 的 Curve Optimizer 的自動(dòng)化版本。
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