此前有報(bào)道稱，英特爾 12 代 臺(tái)式機(jī) Alder Lake-S 處理器在放置在其 Socket LGA1700 主板中時(shí)會(huì)被壓彎。
今日，英特爾終于對(duì)這一問題報(bào)道做出了回應(yīng)。該公司在給 Tom's Hardware 的一份聲明中表示。
集成散熱器 (IHS) 的彎曲不會(huì)引起任何重大問題，并且這種變形很常見。以下是英特爾的聲明：
由于集成散熱器 (IHS) 的更改，我們尚未收到有關(guān)第 12 代酷睿處理器超出規(guī)格運(yùn)行的報(bào)告。
我們的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，第 12 代臺(tái)式機(jī)處理器上的 IHS 在安裝到插槽后可能會(huì)有輕微的變形。
這種輕微的偏差是在預(yù)期內(nèi)的，不會(huì)導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行。我們強(qiáng)烈建議不要對(duì)插槽或壓接裝置(ILM)進(jìn)行任何修改，此類修改將導(dǎo)致處理器超出規(guī)格運(yùn)行，并可能使產(chǎn)品保修失效。
IT之家了解到，此前報(bào)道稱，問題似乎源于 LGA1700 的壓接裝置 (ILM)，因?yàn)楫?dāng)處理器安裝在插槽內(nèi)時(shí)，明顯的不均勻壓力似乎會(huì)使處理器彎曲。
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