11 月 24 日消息 高通官方宣布，將于北京時間 12 月 1 日、12 月 2 日晚上 22 點舉辦 2020 年度高通驍龍技術峰會，屆時將通過高通官網、Qualcomm 中國官方微博、微信進行現場直播。

本屆峰會上，高通將攜手移動行業(yè)領袖，分享高通驍龍旗艦移動平臺如何重新定義移動連接、游戲、AI 和計算等，同時也將分享最新驍龍 5G 旗艦移動平臺的相關進展。

本屆峰會主持人為高通公司總裁安蒙 (Cristiano Amon)，高通技術公司高級副總裁兼移動、計算及基礎設施業(yè)務總經理阿力克斯 · 卡圖贊 (Alex Katouzian)、高通技術公司產品管理總監(jiān) Lekha Motiwala。

IT之家了解到，此次峰會高通將正式發(fā)布新一代旗艦手機處理器驍龍 875，但最終命名尚未確認。此前曝光信息顯示，高通驍龍 875 將采用 “1+3+4”八核心三叢集架構，其中 “1”為超大核心 Cortex X1。傳言今年高通與三星達成合作，將基于后者的 5nm EUV 工藝代工這款頂級處理器。

首日演講嘉賓包括：

- 小米集團創(chuàng)始人、董事長兼 CEO 雷軍：

將在峰會上分享小米公司與高通技術公司的長期緊密合作，并帶來最新產品進展。

- Verizon 首席產品官 Nicki Palmer：

將探討 Verizon 如何通過商用毫米波和固定無線接入，加速 5G 的部署進程。

- 索尼移動通信公司總裁 Mitsuya Kishida：

將分享公司如何通過 Xperia 智能手機和最新計劃推動移動游戲的發(fā)展。

- 一加手機首席營銷官 Kyle Kiang：

將就移動游戲話題進行分享，并介紹一加手機與 Epic Games 的合作，為智能手機帶來最佳的《堡壘之夜》游戲體驗。

- NTT DOCOMO 執(zhí)行副總裁兼首席技術官 Naoki Tani：

將分享公司 5G 終端的進展，以及毫米波和 Sub-6GHz 載波聚合在為人們提供更加便捷、舒適的生活方面所發(fā)揮的作用。

- Hugging Face 聯合創(chuàng)始人兼 CEO Clément Delangue：

將探討終端側自然語言處理和 AI 技術。

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