Intel將在今年底發(fā)布Alder Lake 12代酷睿，時(shí)隔多年再次統(tǒng)一筆記本和桌面架構(gòu)，首次在桌面引入10nm工藝、大小核混合架構(gòu)，首次支持DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，封裝接口改為LGA1700，主板搭配600系列。
Alder Lake產(chǎn)品線非常豐富，在移動(dòng)端就有M、P、S-BGA三大系列，現(xiàn)在我們獲悉了Alder Lake-P系列的功耗設(shè)定，它們主要面向輕薄本、游戲本。
Alder Lake-P系列又分為三個(gè)子系列：
U15系列面向主流輕薄本，標(biāo)準(zhǔn)熱設(shè)計(jì)功耗TDP 15W(等同于PL1狀態(tài))，可調(diào)范圍12-20W，PL2狀態(tài)最大功耗釋放可以達(dá)到55W。
U28系列面向高性能輕薄本，TDP 28W，可下調(diào)至20W，最大釋放為64W。
H45系列面向游戲本、輕薄全能本，TDP 45W，可下調(diào)至35W，最大釋放可達(dá)驚人的115W。
當(dāng)然，PL2功耗狀態(tài)都只是一個(gè)峰值，取決于筆記本散熱設(shè)計(jì)、處理器當(dāng)前負(fù)載，即便能夠達(dá)到也不可能持久。
配置方面，根據(jù)此前曝料，U15系列有2大核+8小核+96EU、2大核+4小核+80EU，還可能會有1大核+4小核+48EU。
U28系列有6/4大核+8小核+96EU，45系列則是6/4大核+8小核+96EU。
往下的Alder Lake-M系列包括兩個(gè)子系列：M5系列面向平板機(jī)，TDP 5W，可上調(diào)至7W，配置1大核+4小核+64/48EU;U9系列面向超輕薄本，TDP 9W，可上調(diào)至15W，配置2大核+8小核+96EU或者2小核+4大核+80EU。
往上的Alder Lake-S BGA系列面向移動(dòng)工作站等，TDP 55W，可下調(diào)至45W，CPU部分滿血但是GPU部分閹割，配置8小核+8大核+32EU，也可能有4大核版本。
