3 月 22 消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，去年下半年就不斷傳出芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，而在今年年初，全球性的汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張，波及到了大眾、通用等眾多汽車(chē)廠商，隨后也傳出了代工商提高汽車(chē)芯片價(jià)格的消息。
而外媒在最新的報(bào)道中表示，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)能緊張，不只是在芯片代工方面，多個(gè)環(huán)節(jié)都出現(xiàn)了產(chǎn)能緊張的狀況，下半年半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格，可能會(huì)更高。
從外媒的報(bào)道來(lái)看，目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張，已出現(xiàn)在了晶圓、基板、代工這三大領(lǐng)域。
在晶圓方面，重要的晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓，已預(yù)計(jì)他們旗下 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圓生產(chǎn)線，在今年下半年將滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)營(yíng)。
在基板和代工方面，英文媒體在報(bào)道中表示，由于銅箔短缺，使得基板供應(yīng)商的成本增加，他們已在計(jì)劃提高報(bào)價(jià);有報(bào)道稱(chēng)芯片代工商在今年下半年也有可能提價(jià)。
