三星電子正計劃擴大外包芯片制造業(yè)務(wù)：為緩解產(chǎn)能緊缺

3 月 2 日消息，據(jù)外媒報道，三星電子工廠因訂單爆炸，無空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴大向聯(lián)華電子(UMC)和格芯(GlobalFoundaries)的外包業(yè)務(wù)。

據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的 2020 年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測顯示，第四季晶圓代工市場需求依舊強勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿載，產(chǎn)能吃緊使得漲價效應(yīng)帶動整體營收向上。

預(yù)估 2020 年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營收將超過 217 億美元，年成長 18%，其中市占前五大分別為臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯(lián)華電子(UMC)、格芯(GlobalFoundaries)、中芯國際(SMIC)。

關(guān)鍵詞： 三星電子 芯片