2 月 28 日消息 SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))日前公布了 2021 年 1 月份北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，出貨金額達(dá) 30.4 億美元，創(chuàng)下歷史新高記錄。
由于半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛，產(chǎn)能供不應(yīng)求，晶圓代工廠和 IDM 廠的邏輯制程產(chǎn)能訂單排到下半年，DRAM 及 NAND Flash 價(jià)格止跌回升，帶動(dòng)存儲(chǔ)廠加快新制程量產(chǎn)，預(yù)計(jì)全年半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將創(chuàng)下歷史新高。
這也是北美半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額首次單月突破 30 億美元大關(guān)，環(huán)比增幅達(dá)到 13.4%，同比增長(zhǎng)達(dá)到 30%。
據(jù)悉，一方面，臺(tái)積電、三星、SK 海力士都將加大 EUV 產(chǎn)能建設(shè)，產(chǎn)能將持續(xù)放大。另一方面，臺(tái)積電的邏輯制程從 5nm 推進(jìn)到 3nm，下半年將試產(chǎn)。IDM 大廠英特爾正在加速 7nm 制程，并將導(dǎo)入 EUV 技術(shù)。這些都是催化半導(dǎo)體設(shè)備景氣的有利因素。
