高通在 11 日凌晨登場(chǎng)的 2022 年 5G 高峰會(huì)中推出多項(xiàng)相關(guān)的新產(chǎn)品。

高通稱，日前已發(fā)布的“驍龍 X70”5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是第五代數(shù)據(jù)機(jī)到天線 5G 解決方案。

這次推出新功能，讓搭載 X70 的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)全球首個(gè) 5G 單獨(dú)組網(wǎng)毫米波連線，峰值傳輸速度達(dá) 8.3Gbps。

今年 2 月，高通正式發(fā)布了驍龍 X70 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，并引入全球首個(gè) 5G AI 處理器;

支持高通 5G AI 套件、高通 5G 超低時(shí)延套件、第 3 代高通 5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四載波聚合等先進(jìn)功能。

在此次 5G Summit 2022 活動(dòng)上宣布，將在 X70 上加入 Smart Trnsmit 3.0 技術(shù)，從而統(tǒng)一數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、Wi-Fi 及藍(lán)牙連接能力。

藉此讓設(shè)備實(shí)現(xiàn)更高的網(wǎng)絡(luò)連接速度，而且還強(qiáng)化了毫米波頻段單獨(dú)組網(wǎng)能力。

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