FORMULA是華碩ROG 玩家國服主板系列中比較特殊的一款,除了常規的硬核用料設計,每代FORMULA主板最大特色是會搭載風水冷混合散熱模塊。
上個月12代酷睿發布之后,華碩也帶來了ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板新品,標志的CrossChillEK III混合散熱模塊依舊沒有缺席。
不過這款主板有別于ROG前代FORMULA系列,外觀上首次采用月耀白配色,標志華碩高端的白色主板又添一員猛將。
華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板采用標準ATX板型,除了一些小機箱外,能兼容大部分機箱。
這款主板正面采用全覆蓋式裝甲,裝甲涂裝為我們前面提到的月耀白配色,PCB還是維持黑色涂裝。
背板也采用全金屬散熱,不僅能加固PCB板,讓PCB不易彎曲變形,還因為是金屬材質,能一定程度上輔助散熱。
華碩ROG MAXIMUS Z690 FORMULA主板光效有兩處,位于南橋組和VRM上方的散熱片上,通過板載的3個ARGB燈效接針可以實現AURA SYNC神光同步。
這款主板擁有4根內存插槽,支持DDR5 6400+(XMP)技術 ,最大容量可達128GB。