現(xiàn)在很多廠商的量產(chǎn)芯片都是5nm或7nm，英特爾已經(jīng)計劃生產(chǎn)1.8nm芯片了。
芯研所消息，在一款芯片的參數(shù)中，芯片制程工藝很大程度上代表著這款處理器會更加先進(jìn)、更佳。現(xiàn)在很多廠商的量產(chǎn)芯片都是5nm或7nm，英特爾已經(jīng)計劃生產(chǎn)1.8nm芯片了。
英特爾CEO基爾辛格和技術(shù)開發(fā)高級副總裁凱勒透露了英特爾的未來計劃。
據(jù)了解，英特爾目前制定了非常激進(jìn)的年度產(chǎn)品更新計劃，預(yù)計該公司今年秋天將推出Alder Lake芯片，將高功率和低功率核心融合在一起;
將目前的4nm芯片Meteor Lake芯片遷移到tile設(shè)計，并融合英特爾的3D堆疊芯片技術(shù)Foveros。
英特爾為它的3nm芯片設(shè)計了一項新技術(shù)，將會使用高能制造工藝簡化芯片制造流程。
同時。英特爾還規(guī)劃了20A和18A的產(chǎn)品，這是英特爾埃米級技術(shù)的新產(chǎn)品，1埃米為十分之一納米，18A就是1.8nm。
預(yù)計18A產(chǎn)品將在2025年投入生產(chǎn)，相應(yīng)的產(chǎn)品將會在2025年-2030年間正式上市。
關(guān)鍵詞： Intel
